半导体巨头观望，台积电放缓2026年CoWoS封装产能扩充

近日，半导体行业传来重磅消息，台积电已通知其海外设备供应商，暂时搁置2026年的设备需求及安装计划。这一决定不仅引起了业界的广泛关注，也凸显出台积电在面对不断变化的市场环境和合作伙伴关系中的谨慎态度。

台积电作为全球半导体行业的领军企业之一，其先进的封装技术CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)凭借其优越的性能和适应性，在高性能计算、AI和5G等领域展现出了巨大的市场潜力。面对蓬勃发展的AI市场，台积电原本计划在2024年至2025年期间将CoWoS封装产能提升至两倍，以满足日益增长的市场需求。

为了实现这一目标，台积电已经投入了大量的资源。台南新厂(AP8)预计将在明年3-4月完工，并在下半年投产。此外，台积电还计划收购群创的第二座旧厂，以进一步提升产能。而嘉义厂(AP7)也将在2025年底交付，并在2026年上半年安装设备，主要用于扩充SoIC产能，预计年底开始生产。

然而，台积电原定的扩产计划却遭遇了多重挑战。据业内消息人士透露，除了政治因素外，台积电的扩产计划还受到了其他因素的影响。例如，友达光电旧厂设备的交付延迟了2-3个月，而收购第二座工厂的谈判也陷入了僵局。这些因素使得台积电的扩产计划不得不进行调整。

据MoneyDJ的报道，台积电已经延迟了部分设备的采购，并推迟了2026年设备的安装计划。多家设备供应商已收到台积电的通知，要求暂时搁置2026年的相关合作计划。这一措施表明，台积电正在重新评估市场风险，并对未来的投资策略进行调整。

台积电的这一决定不仅对其自身的产能扩充计划产生了影响，也将对整个半导体产业链的未来发展产生深远影响。随着AI市场的不断发展，封装技术的迭代更新将直接影响到芯片设计和制造的成本以及效率。因此，相关企业需要关注的不仅是技术本身的进步，更重要的是如何在复杂多变的市场中寻找到稳健发展的路径。

台积电的这一新趋势，不仅是自身战略的调整，更有可能成为半导体行业整体发展模式转变的风向标。在当前全球经济不确定性的背景下，半导体行业的其他参与者也在不断调整他们的生产计划和市场策略。如何在继续推动技术创新的同时，灵活应对市场波动与供应链风险，将是行业未来发展的关键。

总体来看，台积电放缓2026年CoWoS封装产能扩充的决定，不仅反映了企业自身在面对市场变化时的谨慎态度，也揭示了整个半导体行业在当前全球经济不确定性中所面临的挑战。未来，相关企业需要更加关注市场动态和技术变革，以灵活的策略应对可能出现的风险和挑战。