Momenta 自研芯片亮相，智驾芯片市场竞争格局生变

国内的智能驾驶赛道，近期又掀起了一阵新的波澜。据 36 氪等媒体报道，国内自动驾驶技术公司 Momenta 自研的首款辅助驾驶芯片，已于近期成功点亮，并开始进行上车测试。据悉，这款芯片的性能主要对标旗下的 Orin - X 和高通 8650 等主流辅助驾驶芯片。

此消息一经传出，便震动了整个国内智能驾驶圈。作为一家以算法软件起家的智驾公司，Momenta 亲自涉足芯片领域，这不仅标志着其开始从纯粹的 “软件公司” 向 “软硬一体” 全栈供应商转型，同时也意味着众多智能驾驶赛道的厂商迎来了一位强劲的新对手。那么，当 Momenta 这样的厂商开始下场造芯片，谁会受到冲击，谁又能从中受益呢？

自研芯片，意义重大

Momenta 成立于 2016 年，此前专注于提供高性能智驾解决方案，主要面向中高端市场。其产品涵盖量产 L2 智驾系统 Mpilot、L4 完全无人驾驶系统 MSD，整体业务策略是将兼顾 L2 与 L4 两条腿走路的产品策略，与数据驱动的飞轮策略相结合。

截至目前，Momenta 与多家国内外头部车企建立了合作关系，其中包括多家全球销量前 10 的车企。其代表客户有国内的上汽、比亚迪、广汽，海外的丰田、奔驰等；代表量产车型包括智己 L6/LS6、领克 Z10、昊铂 HT 激光雷达版等。在客户数量方面，Momenta 是目前手握高阶智驾定点合作项目最多、合作车企客户最多的供应商，客户覆盖国内央企、国企、民企，以及海外日系、德系、美系等。特别是对于海外车企客户而言，由于海外有实力的智驾方案供应商相对较少，且特斯拉 FSD 尚未开放授权，Momenta 几乎成为当前的头号选择。

第三方研究机构佐思汽研公布的数据显示，在 2023 年 1 月 - 2024 年 10 月期间，Momenta 城市 NOA 的市场份额高达 60.1%，位列第三方智驾公司第一；华为 HI 模式（不含华为智选车型）位列第二，市场份额为 29.8%，其他供应商市场份额不足 10%。截至目前，配备 Momenta 城市 NOA 技术的量产车型，累计销量已达 11.4 万辆，位居行业首位。

此前，Momenta 的方案大多搭配英伟达芯片。早在 2019 年，Momenta 就与英伟达展开合作，展示了 Mpilot 自动泊车及 NOA。2023 年，Momenta 正式发布了 Mpilot Pro 中配量产智能驾驶解决方案，并与英伟达进一步深化战略合作，加大产品战略布局，推出基于 NVIDIA DRIVE Orin 高性价比芯片配型的 Mpilot Pro 中配量产智能驾驶解决方案。去年 11 月，Momenta 还与智己汽车、英伟达三方合作签约，打造行业首批 NVIDIA DRIVE AGX Thor 芯片量产智驾解决方案，该方案将于 2025 年率先搭载于智己汽车量产车型。

此外，Momenta 在去年还宣布与高通展开全新合作，基于最新一代 Snapdragon Ride 平台（SA8620P 和 SA8650P）的可扩展、高能效架构，推出多款可扩展的汽车智能驾驶解决方案。对于 Momenta 而言，依托英伟达和高通平台，专注于智驾软件，本是一种较为理智的选择，既能控制成本，获得更高的毛利润，又能减少自研芯片带来的不确定性与风险。

然而，Momenta 并非一家 “安分守己” 的企业。2023 年 7 月，在哲库公司解散两个多月后，十数名前哲库管理层加入了 Momenta，其中包括哲库 COO 李宗霖、哲库软件部总监贾明军、哲库 SoC 2 部高级总监俞国军及其手下近十名中层管理者。纯软件方案厂商已无法满足 Momenta 的发展需求，其入局造芯的背后，是想要真正实现 “软硬一体化”，坐稳智驾芯片 + 方案厂商的宝座。

目前来看，Momenta 首款自研芯片主要定位中端市场，在接口上与现有主流产品保持兼容，同时在成本上具备一定优势。这不仅可以避免被外部芯片厂商在供应链和技术路径上锁死，还能通过软硬件深度耦合提升迭代效率。这种 “向下整合” 的策略，在科技产业发展史上并不罕见，往往能够为企业带来更强的竞争壁垒和更高的价值捕获能力。

智驾芯片，市场被颠覆

Momenta 自研芯片的出现，首当其冲受影响的便是一直与其保持密切合作的英伟达和高通。

先看英伟达，尽管此前 GPU 巨头的 Orin 系列芯片凭借强大的算力和成熟的生态系统长期占据高端市场，但 Orin 方案的成本高企一直是其推广的瓶颈。更糟糕的是，英伟达还面临着人才流失的压力。小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙的加盟，标志着英伟达开始反向 “挖角” 自动驾驶软件人才，这恰恰反映出其在软件能力上的焦虑。

英伟达虽一直被视为 “软硬解耦” 的代表厂商，但实际上也在提供自动驾驶全栈解决方案，目前确定的落地用户仅有奔驰一家。面对 Momenta 这样的软件公司向硬件延伸，英伟达不得不加强自身的软件整合能力，以应对 “软硬一体” 趋势的冲击。

对于高通而言，冲击同样不容小觑。尽管二者合作没有与英伟达那么密切，但高通强调的舱驾融合，目前瞄准的正是中端市场。而 Momenta 自研芯片在接口层面的高度兼容，让车企无需承担巨大的切换成本，就能够从高通方案平滑迁移至 Momenta 方案。这种 “无缝替换” 的能力，将给高通在中端智驾市场带来巨大的竞争压力。

与此同时，本土芯片厂商也面临着新的挑战。

地平线作为国内智驾芯片的领军企业，其创始人兼 CEO 余凯曾将地平线定义为 “披着芯片外衣的软件公司”，其推出的地平线 HSD 是国内首个软硬结合全栈开发的城区辅助驾驶系统。但如今，这种定位遭遇了真正软件公司的挑战，强调软硬结合的它，与如今自研芯片的 Momenta 形成了直接竞争关系。

地平线一直试图在软硬件之间找到平衡点，但 Momenta 的入局打破了这种平衡。作为纯软件起家的公司，Momenta 在软件算法方面的深度积累可能超过地平线。一旦其芯片技术成熟，地平线的差异化优势将被大幅削弱。

另一家国产智驾芯片厂商黑芝麻与地平线有所不同，相较于地平线的高中低全覆盖，黑芝麻主要侧重于中低端市场；地平线注重与汽车制造商的深度合作，以提升产品竞争力；黑芝麻更倾向于通过高性价比的产品，吸引客户选择自身。但黑芝麻的目标客户群与 Momenta 也存在部分重叠。当 Momenta 能够以更低的成本提供城区 NOA 解决方案时，黑芝麻的定位可能面临 “性价比” 质疑。

对于为旌、爱芯元智、星辰等新兴芯片厂商而言，Momenta 的入局更像是一记重拳。这些公司本就在与地平线、黑芝麻等先发厂商竞争，现在又要面对具备软硬一体优势的 Momenta。为旌专注于 AI 芯片设计，在智驾领域刚刚起步；爱芯元智主攻边缘 AI 芯片，正在向汽车领域扩展；星辰则聚焦于高性能计算芯片。这些公司在技术积累、客户资源、资金实力等方面都相对薄弱，面对 Momenta 这样拥有丰富量产经验和客户基础的软件厂商入局，它们的生存空间将被进一步压缩。

更为关键的是，Momenta 作为拥有丰富量产经验的软件厂商，其自研芯片天然具备软硬件深度优化的优势。这种一体化能力是纯芯片厂商难以复制的，特别是对于资源有限的新兴厂商而言，这种差距可能是致命的。Momenta 的入局不仅仅是增加了一个竞争对手，它代表了一种新的竞争模式：软件公司向下整合硬件。这种模式的优势在于能够实现真正的软硬一体化优化，而不是简单的硬件 + 软件组合。

对于本土芯片厂商而言，这意味着单纯的硬件技术优势已经不够，它们必须在软件能力上实现突破，或者寻找差异化的市场定位。否则，随着越来越多的软件公司进入芯片领域，传统芯片厂商的生存空间将进一步收窄。

车企自研芯片，带来冲击

在 Momenta 软硬一体方案的冲击下，那些原本自研芯片的车企不得不重新思考自研的必要性和投入产出比。

小鹏汽车堪称车企自研芯片的先行者，其首颗自研智驾芯片已经成功实现上车应用。其自研策略强调自给自足和差异化，但 Momenta 方案的出现引发了新的思考：当第三方能够提供成本更低、技术更优的解决方案时，自研的价值何在？特别是对于资源有限的新势力车企而言，自研芯片的巨额投入是否值得，成为一个现实问题。

理想汽车的自研芯片项目正在稳步推进，目标是通过长期投入实现成本控制和技术自主。但 Momenta 能够将整套方案成本进一步压缩，这对理想的自研投入产出比构成了直接挑战。

蔚来虽然在自研芯片方面相对低调，但其在算力平台和 ADAS 技术上的布局同样面临冲击。当市场上出现更具成本优势的第三方方案时，蔚来需要重新评估自研的战略价值。

车企自研与 Momenta 自研存在本质差异，这种差异决定了它们面临的挑战性质。车企的自研芯片更像是 “封闭体系”，主要服务于自家车型的差异化需求。这种模式的优势在于能够与整车深度耦合，实现最优的性能表现；劣势在于成本分摊基数小，难以实现规模经济。而 Momenta 作为第三方 Tier1 供应商，其芯片 + 软件方案可以服务更广泛的车企客户。这种模式的优势在于能够通过规模效应降低成本，同时为多家车企提供服务；潜在风险在于可能难以满足每家车企的个性化需求。

值得注意的是，车企们对 “软硬分离” 的追求可能因为 Momenta 的入局而发生变化。早期，车企选择软硬分离主要是为了保持 “灵魂” 的自主权，避免被供应商锁定。但现在的情况是，单纯的软硬分离可能无法带来成本优势。目前智能驾驶已经成为电动车的核心竞争力，采用供应商统一方案确实难以体现差异化。但当供应商能够提供更具成本优势的解决方案时，车企需要在差异化和成本之间找到平衡。

在 OTA 时代，车与车之间的竞争是涵盖整个生命周期的持续战争。软硬分离确实能够让车企快速响应市场变化，但这种灵活性是否值得巨大的自研投入，需要重新评估。对于那些自研芯片投入巨大但尚未见到明显成效的车企而言，Momenta 方案的出现可能是一个重要的转折点。它们需要重新思考：自研芯片是否真的能够带来足够的差异化优势？自研投入的机会成本是否过高？是否存在与第三方合作实现 “准自研” 的可能性？这种思考可能会导致车企自研策略的重新调整，从全面自研转向关键环节自研，或者从独立自研转向合作自研。

软硬一体趋势下的战略焦虑

传统 Tier1 供应商面临的挑战可能是最为复杂和深远的，因为 Momenta 的入局不仅仅是技术竞争，更代表了一种全新的商业模式冲击。

华为在智驾领域的 ADS 方案技术实力强劲，但其面临的合规限制和商业模式挑战依然存在。Momenta 的软硬一体方案在某种程度上提供了一个更为灵活的替代选择，特别是对于那些在华为合作上存在顾虑的车企。然而，华为也可能从中看到机遇。Momenta 入局芯片领域的成功，证明了软件公司向硬件延伸的可行性，这为华为进一步整合软硬件资源提供了市场验证。华为在 5G、操作系统、云服务等领域的技术积累，使其在构建软硬一体解决方案方面具有独特优势。

博世作为传统 Tier1 巨头，虽然在合规和全球化方面具有明显优势，但在高阶智驾方案的推进速度相对较慢。早期的 ADAS 方案多以软硬一体为主，博世、Mobileye 等厂商提供的辅助驾驶软硬件方案虽然硬件配置不高，但在 AEB 或 ACC 等传统项目上水平并不逊色。但现在的情况是，这些传统的软硬一体方案正被新势力和部分传统车企所抛弃。原因不仅仅是担心 “失去灵魂”，更重要的是各家厂商需要在智能驾驶时代打出差异化的牌。博世需要重新思考如何在保持软硬一体优势的同时，满足车企对差异化和自主性的需求。

Mobileye 的经历也为整个行业提供了重要的参考。作为早期 ADAS 领域的霸主，Mobileye 因未能及时给出 “软硬解耦” 方案而失去了不少客户。主机厂希望将软件的 “主动权” 握在自己手里，上汽董事长陈虹提出的 “灵魂论” 更是佐证了这一观点。但现在，Mobileye 又在重新拥抱软硬一体。今年五月，Mobileye 与保时捷达成合作，将为保时捷提供包含软硬件的 SuperVision 驾驶辅助系统。这种变化反映了市场需求的复杂性：既要差异化，又要成本优势；既要自主权，又要技术保障。

值得关注的是，自动驾驶公司并不是完全 “不碰硬件”。小马智行在乘用车业务线中也提供品牌名为 “方载” 的自动驾驶域控制器，虽然核心 SoC 芯片还是使用英伟达或地平线等厂商的产品，但这种探索表明了软件公司向硬件延伸的趋势。这种趋势的背后，是对 “软硬分离” 极端化理解的纠正。正如地平线总裁陈黎明所说：“软硬分离和软硬结合是矛盾统一体，既对立又统一。” 关键在于通过软硬结合实现高效配合，同时通过中间件实现上层应用的隔离。

在这场产业变革中，车企无疑是最大的受益者。Momenta 的自研芯片为它们带来了多重价值：首先是显著的成本下降。城区 NOA 方案成本被进一步压缩，这一价格水平使得智驾功能能够更快速地向中低端车型普及，大幅扩大了市场覆盖面。其次是软硬一体化带来的效率提升。传统模式下，软件厂商需要适配不同芯片厂商的硬件平台，车企也需要协调多个供应商之间的配合。Momenta 的一体化方案能够减少适配成本，降低沟通复杂度，加快产品迭代速度。第三是更快的导入周期。通过与高通接口的兼容设计，车企能够在不大幅调整现有硬件架构的前提下快速切换方案，显著缩短车型开发周期。智己、宝马等已经与 Momenta 建立合作关系的车企，将率先享受到这一技术突破的红利。同时，那些对成本控制有强烈诉求的自主品牌，也将从中获得新的竞争优势。

Momenta 的野心与行业分水岭

尽管前景看似光明，但 Momenta 的芯片之路仍然充满挑战。

在技术层面，车规级芯片的认证标准极为严格，安全要求苛刻。从芯片点亮到真正实现大规模量产，中间还有漫长的验证和优化过程。任何一个环节的失误，都可能影响整个项目的进度。

在商业化层面，量产稳定性和客户放量节奏是关键考验。智驾系统作为汽车的核心安全部件，客户对供应商的信任建立需要时间。Momenta需要在保证技术先进性的同时，证明其在大规模生产和质量控制方面的能力。

在竞争层面，国际巨头的反击不容小觑。面对新兴竞争者的挑战，英伟达和高通完全有可能通过降价、技术升级或者深度合作的方式进行反击。这种反击策略可能会压缩Momenta的时间窗口，增加其市场突破的难度。

最后来说，Momenta芯片的成功点亮，标志着这家公司完成了从纯软件向软硬一体的重要跨越。这不仅仅是一次技术突破，更是一次战略重构。通过掌控芯片这一关键环节，Momenta有望在智驾产业链中获得更强的话语权和更高的价值捕获能力。

这一变化的冲击是全方位的。对于英伟达、高通这样的国际巨头，中高端市场的争夺将变得更加激烈；对于地平线、黑芝麻等本土芯片厂商，差异化竞争的压力进一步加大；对于小鹏、理想等车企的自研策略，投入产出比需要重新评估；对于华为、博世等传统Tier1，商业模式的创新变得更加迫切。然而，这一切的前提都建立在Momenta能否真正实现规模化量产的基础之上。智驾芯片领域的技术门槛和商业壁垒依然很高，从技术验证到商业成功，中间还有诸多不确定性。

无论如何，Momenta的这一步已经迈出，行业的分水岭效应正在显现。在智能驾驶技术加速普及的大背景下，谁能够在成本、性能和生态之间找到最佳平衡点，谁就能在这场产业变革中占据先机。对于整个行业而言，这既是挑战，也是机遇。Momenta的野心能否实现，将在很大程度上决定未来几年智驾产业的发展轨迹。