AMD或将入局手机芯片领域，采用台积电3nm工艺

近日，据台湾经济日报等媒体报道，AMD(超微半导体公司)有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场。传闻称，AMD的相关新品将采用台积电3nm制程生产，这一举措将有助于维持台积电3nm产能利用率的超满载状态，且订单能见度直达2026年下半年。

AMD方面对此传闻并未直接评论，而台积电也拒绝评论市场传闻以及与单一客户的业务细节。然而，业界普遍认为，AMD的这一动向并非空穴来风。此前，AMD已在AI服务器领域取得了显著进展，MI300系列AI加速器(APU)正在快速冲刺市场。与此同时，AMD也在规划推出面向移动设备的APU，预计将采用台积电3nm制程。

值得注意的是，AMD此前已经与三星有过合作。AMD将其RDNA GPU IP授权给了三星，使得三星自研的手机SoC Exynos 2200加入了基于AMD RDNA 2架构的Xclipse GPU，从而使三星手机能够支持光线追踪等先进的图像处理能力。鉴于AMD已在智能手机芯片领域与三星进行了合作，业界预计，其新款移动APU也有望率先被用于三星旗舰智能手机，并可能交由台积电3nm代工。

若AMD真的入局手机芯片领域，并采用台积电3nm工艺，那么智能手机市场的竞争无疑将更加激烈。AMD向手机品牌提供的芯片价格，预计会比高通、联发科更低，以此争抢市场份额。在智能手机市场进入高原期之际，AMD这个科技巨头的加入，无疑将给联发科、高通等手机芯片厂商带来更大的压力。

此外，台积电3nm制程的订单能见度已延长至2026年下半年，这也意味着AMD若采用该制程，其新品将有望在未来几年内保持技术领先。台积电3nm家族成员包括N3、N3E、N3P以及N3X、N3A等，既有N3技术持续升级，N3E在2023年第四季量产，瞄准AI加速器、高阶智能手机、数据中心等应用所需。N3P预定于2024年下半年量产，预计将成为2026年移动设备、消费产品、通信基站等主流应用。

然而，尽管AMD入局手机芯片领域的传闻甚嚣尘上，但一切仍需等待官方消息的发布。若AMD真的能够成功推出采用台积电3nm制程的手机芯片，那么这无疑将为其在移动设备市场打开一片新的天地。同时，这也将给整个智能手机市场带来新的竞争格局和更多的可能性。