SK海力士HBM出口量暴跌，行业格局或生变

近日，半导体市场传来令人震惊的消息，韩国芯片巨头 SK 海力士的高带宽内存(HBM)出口量出现大幅下滑，引发行业内外广泛关注。据韩国数据平台 KED Aicel 报道，今年 1 月，SK 海力士来自其位于利川和清州芯片工厂的多芯片封装(MCP，通常包含 HBM 和移动设备等大容量芯片)出口额虽同比增长 105.7%，但环比却下跌 29.8%。经过工作日调整后，1 月份数据较 12 月下跌 19.3%，创下自 2023 年 4 月该公司开发出全球 12 层 HBM3 芯片以来的最大环比跌幅。

从具体数据来看，1 月份韩国对中国台湾的 MCP 出口为 9.94 亿美元，达到 2024 年 5 月以来的最低值，较去年 12 月份的 20.3 亿美元下降了 51.1%。由于 HBM 芯片主要用于 AI 图形处理单元，通常会在全球最大的晶圆代工厂台积电进行封装，再运往英伟达(Nvidia)等客户手中，因此，此次出口量的暴跌，对 SK 海力士以及相关 AI 产业链都带来了不小的冲击。

市场分析人士认为，此次 HBM 出口量暴跌有多方面原因。首先，季节性需求波动是重要因素之一。以往 HBM 芯片需求旺盛，掩盖了其对季节性需求变化的敏感度，而如今随着市场逐渐成熟，这一特性开始显现。iM 证券分析师 Song Myung-seop 在研究报告中指出，“即使是 HBM 市场也出现了寒冬”，预计 SK 海力士第一季度的 HBM 出货量可能比 2024 年第四季度下降 10% 以上，同时，SK 海力士的 DRAM 和 NAND 芯片出货量预计也将同比分别下降 12% 和 18%。

其次，美国加强对华贸易限制也对 HBM 市场产生了负面影响。Shinyoung Securities 分析师 Park Sang-wook 表示，“今年全球 HBM 需求将比去年同期下降一些，第一季度 HBM 需求将较上一季度下降，原因是美国加强了对华贸易限制”。贸易限制措施打乱了全球半导体产业链的正常运转，使得市场需求出现不稳定的情况。

另外，中国人工智能初创公司 DeepSeek 的崛起，也在一定程度上改变了市场格局。DeepSeek 通过优化软件，证明了先进的 AI 服务可以在性能较低的芯片上运行，无需依赖英伟达越来越昂贵的高规格 GPU。这一突破戳破了围绕英伟达 GPU 技术构建的 AI 基础设施投资 “泡沫”，导致高端 GPU 需求减少，进而影响了 HBM 的销售。虽然分析师认为这对 SK 海力士等企业来说是实现客户群多元化、减少对英伟达依赖的机会，但短期内，对其营收的冲击仍不可避免。

受 HBM 出口量暴跌影响，SK 海力士股价也出现波动。不仅如此，这一现象也反映出全球 HBM 市场正在经历调整。曾经炙手可热的 HBM 市场，如今面临着诸多不确定性。从市场兴趣来看，根据谷歌趋势，包含 HBM 作为关键词的搜索量在 2023 年 11 月达到顶峰，此后下降了 10% 以上，人们对 HBM 的兴趣似乎正在冷却。

对于 SK 海力士而言，此次 HBM 出口量暴跌既是挑战也是机遇。一方面，公司需要积极应对市场需求变化，调整生产和销售策略，开拓新的市场和客户群体;另一方面，也促使其加大研发投入，提升产品竞争力，以适应不断变化的市场环境。

展望未来，HBM 市场的走向仍充满变数。随着全球人工智能技术的不断发展，对 HBM 的需求仍有望保持增长态势，但短期内，市场的调整和波动还将持续。SK 海力士以及整个半导体行业，都需要在这一复杂多变的环境中，寻找新的发展机遇，以实现可持续发展。