Rapidus 会长宣布:2nm 试产线将于2025年4月启动
近日,日本先进半导体制造商Rapidus的会长东哲郎在SEMICON Japan展会开幕式上宣布了一项令人振奋的消息:Rapidus的2nm试产线预计将在2025年3月底前设备全部就绪,并于4月正式启动试产。这一消息引发了全球半导体行业的高度关注和热议。
东哲郎在发言中透露,Rapidus所需的EUV光刻设备已经开始陆续交付至工厂,其他约200台相关设备也正在紧锣密鼓地准备中,以确保试产进程的顺利进行。他表示:“所有设备将在2025年3月底前到位,我们对此充满信心。”
Rapidus的2nm试产线项目不仅标志着日本在半导体先进制程领域的重大突破,也预示着日本将在未来的半导体市场中占据更加重要的地位。据东哲郎介绍,Rapidus的目标是尽快适应市场需求,争取在2027年4月实现2nm工艺的量产。他透露,Rapidus目前正与40多家潜在客户进行谈判,希望在试产成功后,能够迅速进入量产阶段,为客户提供更高质量、更先进的半导体产品。
然而,Rapidus的运营至今高度依赖日本政府的资金支持。东哲郎在发言中也坦诚地表示,Rapidus的整体资金中有近99%属于政府补贴,初始股东出资仅为87亿日元,而政府补贴合计达约9200亿日元。对此,他强调:“我们将尽快从政府的支持中独立出来,将员工工资提高到令人满意的水平,并使盈利成为可能。”
Rapidus的2nm试产线项目不仅是对公司技术实力的考验,也是对日本半导体行业未来发展的一次重要探索。在全球半导体行业持续竞争加剧的背景下,Rapidus正积极推进其2nm试产线的建设,以应对市场需求和技术挑战。
业内专家表示,Rapidus的2nm试产线项目对于日本半导体行业来说具有里程碑式的意义。这不仅意味着日本将在先进制程领域取得重大突破,也预示着日本将在全球半导体市场中迎来新的发展机遇。同时,这也将促进全球半导体行业的技术进步和市场竞争。
未来,Rapidus将如何面对激烈的市场竞争,如何提升自身的创新能力,以及如何平衡来自政府和市场的压力,将是值得关注的焦点。业内人士纷纷期待着2025年4月的到来,期待Rapidus能够在全球半导体市场中带来新的惊喜和突破。
热门文章
- CTS 频率控制产品—晶振选型手册(英文版) 2024-09-19
- Arm 计划变革:提升授权费并探索自主芯片研发之路 2025-01-14
- 美国依托雷神公司研发超宽带隙半导体,以应对中国镓出口限制 2024-10-12
- GAPTEC产品选型手册(2024) 2024-10-28
- 3PEAK (恩瑞浦)汽车选型指南 2024-09-12
- 英伟达储备ASIC设计人才,打造AI芯片新战线 2025-01-03
- 英伟达预计2025年1月29日前发布RTX 5090 D显卡 2024-11-26
- SK海力士CES2025大展宏图:向全世界展示AI存储器技术实力 2025-01-03
- 转速表电路图基础解析:定义、应用及简易电路设计 2024-08-08
- 芯片需求降温,瑞萨电子宣布裁员应对市场挑战 2025-01-08