苹果革新芯片封装，WMCM 技术为 iPhone 带来性能新飞跃

苹果计划为 2026 款 iPhone 彻底革新其芯片设计，这一举措可能标志着该公司首次在移动设备中使用先进的多芯片封装技术。此消息着实引人关注，那么这背后究竟意味着什么呢？

据分析师 Jeff Pu 在为广发证券撰写的新报告中指出，iPhone 18 Pro、18 Pro Max 以及传闻已久的 iPhone 18 Fold 预计将首次搭载苹果的 A20 芯片，该芯片基于台积电第二代 2nm 工艺（N2）打造。不过，芯片的制造工艺只是一方面，更值得关注的是这些芯片的组装方式。

苹果将首次在其 iPhone 处理器中采用晶圆级多芯片模块 (WMCM：Wafer - Level Multi - Chip Module) 封装。WMCM 允许将 SoC 和 DRAM 等不同组件直接集成在晶圆级，然后再切割成单个芯片。它采用一种无需中介层或基板即可连接芯片的技术，这种技术在热完整性和信号完整性方面具有显著优势。

在芯片行业，有一种根据硅晶圆的制造差异将芯片分级的技术。这些差异可能由缺陷、杂质或制造工艺中的细微差异等因素造成。为了便于理解，我们可以想象一袋弹珠，有些弹珠可能较大，有些较小，有些可能有细小的裂纹或碎片。我们可以根据弹珠的大小和状态，将它们分成不同的堆。芯片分级也是如此，我们关注的不是弹珠的尺寸和状态，而是芯片的运行速度和性能。速度非常快且没有问题的芯片会被归入 “最佳” 堆，速度稍慢或存在一些问题的芯片会被归入 “良好” 堆，速度非常慢或存在很多问题的芯片则会被归入 “不太好” 堆。

目前，苹果的芯片采用 InFo（集成扇出型）封装技术，这种技术可以实现紧凑高效的设计。然而，InFo 在灵活性和可扩展性方面存在局限性。而 WMCM 则提供了更大的自由度，可以在单个封装内组合不同的组件。这使得苹果能够创建更多样化的芯片配置，并有可能根据特定需求和性能水平定制 A20。

WMCM 封装具有诸多优点：

●更高的灵活性：WMCM 允许在单个封装内组合多个芯片，例如 CPU 和 GPU。这可以使苹果为不同的 iPhone 型号创建更多定制化的芯片设计。

●提高效率：通过将组件更紧密地封装在一起，WMCM 可以减少芯片的整体尺寸和功耗。

●增强性能：WMCM 中组件的紧密接近可以潜在地改善通信和性能。

采用 WMCM 可能对未来的 iPhone 产生重大影响。它或许能让苹果在其产品线中提供更具差异化的功能和性能水平，而无需依赖芯片分级。例如，苹果可以在 Pro 机型中加入更多组件，同时保持非 Pro 机型的精简。

得益于 N2 技术，苹果的下一代芯片不仅体积更小、更节能，而且在物理上更接近其板载内存，从而为 AI 处理和高端游戏等任务提供更佳性能，并可能降低功耗。

据 Pu 透露，台积电正在幕后建设一条专用生产线，预计到 2027 年将迅速扩大产能。台积电将在其 AP7 工厂建立一条专用的 WMCM 生产线，利用类似于 CoWoS - L 的设备和工艺，但无需基板。预计台积电计划在 2026 年底前将产能提升至 5 万片 / 月，并预计由于采用率的提高，到 2027 年底产能将达到 11 万至 12 万片 / 月。

对苹果来说，这是芯片设计上的一次重大飞跃，就像它领先业界大多数公司采用 3nm 工艺时一样。而对更广泛的移动市场而言，这意味着曾经只用于数据中心 GPU 和 AI 加速器的技术正在进入智能手机领域。对于 iPhone 18 Fold 而言，苹果似乎不仅仅是为了外形而保留其最新的硬件，它也可能成为该公司下一代硅片封装的试验台。

综上所述，苹果此次芯片设计的革新无疑将为未来的 iPhone 带来更多的可能性和竞争力，也将推动整个移动芯片行业的发展。