联发科新一代天玑芯片官宣12月23日发布

近日，联发科正式官宣，其2024 MediaTek天玑芯片新品发布会将于12月23日15:00准时举行。此次发布会备受瞩目，预计将推出一款全新的天玑系列芯片，市场普遍猜测这款芯片很可能是天玑8400。

据悉，联发科新一代天玑8400芯片有望首发Cortex-A725全大核架构，具体配置包括1个3.25GHz主频的A725大核、3个3.0GHz主频的A725大核以及4个2.1GHz主频的A725大核。该芯片将采用台积电4nm工艺制造，GPU为Immortalis G720 MC7 1.3GHz，整体性能表现强劲。据安兔兔跑分测试显示，天玑8400的最高得分达到了180万，性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，这为即将搭载该芯片的智能设备提供了强大的性能保障。

从市场爆料来看，小米旗下的REDMI品牌有望首发搭载天玑8400芯片。REDMI Turbo 4手机预计将配备6500mAh大容量电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏，并采用玻璃机身和塑料中框设计。此外，该手机还将配备短焦光学指纹和左上角竖排50Mp双摄，定价在1500-2000元之间。随着天玑8400的发布，REDMI Turbo 4有望成为同价位中最强性能的直屏手机之一。

值得一提的是，联发科在今年的旗舰芯片发布会上也推出了令人惊艳的天玑9400芯片。天玑9400作为旗舰5G智能体AI芯片，不仅沿用了全大核架构，还首次采用了台积电第二代N3E工艺制程，搭载了主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，配备三颗主频为2.80GHz的Cortex-X4超大核和四颗2.1GHz Cortex-A7系列大核。其单核性能较前代提升了35%，多核性能提升了28%。GPU方面，天玑9400集成了Mali-G925-Immortalis MC12，图形性能较前代提升了40%，功耗降低了44%，并首发3A级光追技术OMM超光影引擎和Arm精锐超分技术等。

天玑9400不仅在硬件配置上表现出色，在AI性能上也实现了重大突破。该芯片搭载了第八代AI处理器APU 890，集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎，支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术，difusion transformer技术等。同时，多模态AI运算处理能力至高达50 tokens/秒，为用户带来了文字、图像、音乐等领域的终端侧生成式AI体验。

联发科通过持续不断的科技创新，不断引领行业发展新潮流。从开创性地采用全大核CPU架构设计，到率先实现端侧生成式AI技术的突破，天玑系列芯片始终走在科技前沿。此次天玑8400的发布，将进一步丰富联发科的产品线，满足不同用户的需求。

未来，联发科将继续坚守专业无畏的初心，通过持续不断的科技创新，为全球数十亿智能手机用户带来前所未有的非凡体验。同时，联发科也将继续推动AI技术的发展，让AI技术真正服务于人类，加速科技新世界的到来。

此次联发科新一代天玑芯片的发布，无疑将再次引发市场的广泛关注。让我们共同期待12月23日的发布会，见证联发科在科技领域的又一里程碑时刻。