欧盟批准9.2亿欧元补贴：英飞凌德累斯顿晶圆厂加速建设

2025年2月20日，欧盟委员会宣布批准德国政府对英飞凌位于德累斯顿的新晶圆厂提供9.2亿欧元的补贴。这笔补贴是根据《欧洲芯片法案》授予的，旨在支持英飞凌的MEGAFAB-DD项目，该项目将生产分立功率器件和模拟/混合集成电路，服务于工业、汽车和消费等领域。

项目背景与目标

英飞凌的德累斯顿新晶圆厂项目总投资达50亿欧元，建设已于2023年3月启动，预计2026年投入使用，并计划于2031年达到满负荷生产。该工厂将成为欧洲首个能够在两种高产能技术之间快速切换的工厂，这将显著提升欧洲的半导体产能。

补贴的意义

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，这笔政府资金将加强德累斯顿、德国和欧洲作为半导体中心的地位，并促进最先进的微电子创新和生产生态系统。此外，该工厂还将为欧盟带来灵活的生产能力，增强欧洲在全球半导体供应链中的稳定性和技术自主权。

后续流程

尽管欧盟委员会已批准该补贴，但该资金仍需德国联邦经济与气候部的最终核准与发放。一旦获批，英飞凌将利用这笔资金进一步推动工厂建设，并确保项目为欧盟芯片价值链带来更广泛的积极影响。

此次补贴的批准是欧盟推动本土芯片制造的重要举措之一，旨在提升欧洲在全球半导体产业中的竞争力。