小米玄戒 O1 登场:突破芯片极限，展现强劲实力

5 月 22 日，伴随着熟悉的小米来电铃声，雷军闪亮登场，一场超过百家媒体直播的盛大发布会如期举行。在发布会上，雷军首先汇报了小米自 2020 年以来取得的优异成绩单。小米手机连续 19 个季度在全球销量排名第三，展现出强大的市场竞争力。同时，小米汽车、玄戒芯片、智能工厂均成功实现了从 0 到 1 的跨越，完成了人车家全生态的战略闭环，使小米成为拥有最完整生态的科技公司。雷军还宣布，在接下来的五年里，小米将在核心技术研发上投入 2000 亿，彰显了小米在科技领域持续深耕的决心。

随后，发布会进入最受关注的环节，雷军开始详细展示玄戒 O1 的各项细节。玄戒芯片的安兔兔跑分高达 3004137，包含 190 亿晶体管，与苹果最新一代处理器处于同等水平，采用第二代 3nm 工艺，芯片面积为 109mm²。玄戒 O1 采用十核四丛集架构，由双超大核、4 颗性能大核和 4 颗能效核组成，最高主频达到 3.9GHz，峰值性能提升了 36%，拥有 10.5MB 二级缓存和 16MB 三级缓存。其单核性能跑分达到 3008，多核跑分超 9000 分，已经成功超越苹果。此外，玄戒 O1 的 GPU 表现更为突出，搭载 16 核 immortalis - G925，在许多方面接近甚至超越了苹果。

有人认为小米能做出 4nm 的旗舰芯片就已经很了不起了，但雷军在发布会上回应称，4 年前小米造芯片就定下了三个目标：一是打造高端处理器，二是采用最先进的工艺制程，三是实现第一梯队的性能表现。从发布会透露的信息来看，这三个目标均已达成。雷军评价玄戒 O1 时表示：“O1 非常强，不是吊打、不是碾压，如果你看到我们超越苹果的地方，请为我们鼓掌。”

在发布会上，小米还推出了智能手表芯片玄戒 T1，该芯片搭载了小米自研 4G 基带，这也是小米多年来物联网技术积累的重要成果。

回首小米 11 年的造芯之路，可谓充满艰辛。2014 年，小米成立全资子公司北京松果电子公司，负责移动处理器的研发，并于同年 9 月立项澎湃项目。2017 年，小米发布首款 SoC—— 澎湃 S1，采用 28 纳米工艺制造并应用于小米 5C 手机，但这款芯片在竞争激烈的智能手机市场未能取得成功。澎湃 S2 的研发过程更是困难重重，多次流片均以失败告终。2018 年，小米推出 NB－IoT 模组，采用自家松果 NB－IoT 芯片。2019 年，松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，专注于物联网芯片的研发。2021 年，小米推出了澎湃 C1 成像芯片和澎湃 P1 充电芯片，2022 年又推出了澎湃 G1 电池管理芯片。然而，这些产品与自研芯片仍存在一定差距，小米自研 SoC 的消息也鲜少传出。

2021 年对小米来说是具有重要意义的一年。3 月 30 日，小米官宣造车，雷军亲自挂帅，计划未来十年投入 100 亿美元。12 月 7 日，上海玄戒技术有限公司成立，小米重新开启芯片项目。尽管期间关于小米造芯的故事逐渐被人淡忘，但有 2500 多名 “玄戒人” 始终坚持前行。2025 年，上海玄戒技术有限公司申请了多项专利，涉及芯片封装、功耗控制等领域，展现了小米在芯片技术研发上的持续投入和积累。

对于小米造芯，有人认为自研芯片从技术上来说并不困难，芯片的设计和生产已经标准化。但半导体产业人士指出，芯片和手机的研发难度完全不同，即使配件标准化，造出来的芯片是否好用也是另一回事，这也是小米需要蛰伏多年的原因。雷军在发布会前的预告文中表示，小米造芯的失败不是黑历史，而是来时路，小米今天的成绩展现了其在不同技术赛道中积累的经验和能力。

雷军透露，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入还是团队规模，小米都位居行业前三。小米对玄戒系列芯片的研发投入已超过 135 亿元，研发团队超过 2500 人，今年预计研发投入将超过 60 亿元。未来，小米将在十年内投入 500 亿继续芯片研发。尽管发布会当天仍有人质疑小米玄戒是 “诈欺”，但小米产业投资部合伙人潘九堂回应称，过去四年多，几千人玄戒团队的一举一动对于产业链上下游、合作伙伴、友商和政府都是透明的，小米做芯片是认真的。

目前，能够量产先进制程旗舰 SoC 的企业只有三家，小米成为第四家。雷军指出，这样规模的 3nm 芯片，每一代的投资约为 10 亿美元，如果只卖 100 万台，芯片的研发成本就超过 1000 美金，而小米 15s pro 的定价分别为 5499 元（16GB + 512GB）和 5699 元（16GB + 1TB）。未来，小米必须在一两年内卖到上千万台，这也是大芯片领域竞争残酷、玩家稀少的重要原因。

Canalys 数据显示，2025 年第一季度，中国智能手机市场出货量达 7090 万部，其中小米出货量达 1330 万部，同比增长 40%，在国补刺激以及人车家一体的战略协同下，时隔 10 年重回第一，市场份额达到 19%，这为小米造芯提供了坚实的市场基础。

不过，市场也担心小米造芯会影响与供应商的关系。发布会前，高通 CEO 在 Computex 2025 上强调与小米的合作关系稳固，小米部分旗舰机仍将采用高通技术，并以三星为例说明即便品牌自研芯片，高通仍是其旗舰机主要供应商，此模式同样适用于小米。高通通过 “生态壁垒 + 技术互补” 巩固地位，小米自研则为提升议价权，双方形成 “部分替代 + 部分依赖” 的竞合关系。实际上，联发科的 SoC 芯片才是小米手机中采用率最高的产品，占比为 63%；高通位居第二，供应占比为 35%，主要应用于小米的中端高端机型；国产芯片紫光展锐也为小米提供了 2% 的供应。2025 年 4 月，联发科发布天玑 9400 +，从其参数来看，玄戒 O1 的问世必将改变小米芯片供应商的格局。

小米是继华为之后，中国第二家实现旗舰 SoC 芯片量产并商用的手机终端制造商。在华为被制裁、哲库解散后，国内鲜少听到自研 3nm 芯片产品的消息，玄戒 O1 的出现代表着国内终于有企业继续探索最先进的工艺，培养出了解最先进工艺的设计师人才。也有人担心小米的先进制程芯片会受到限制，根据《财经》报道，多位法律人士确认 3nm 手机芯片不在美国管制范围内，暂时不受限制。2024 年小米智能手机所采用的 SoC 芯片全部依赖第三方供应商，而如今小米改写了这一局面。15 岁的小米，在造芯路上已经走了 11 年，未来还将继续坚定前行。雷军表示：“如果小米想成为一家伟大的硬核公司，芯片是我们必须攀登的高峰。面对芯片这一仗，我们别无选择。”