三星电子布局玻璃基板，强化 AI 集成解决方案战略

在半导体技术飞速发展的当下，三星电子正积极布局未来市场。据内容编译自 etnews 的消息，三星电子已确定将于 2028 年将玻璃基板引入半导体制造，这一举措旨在为人工智能（AI）芯片等高性能半导体的发展提供有力支持，标志着三星电子开始为未来的半导体市场提前做好准备。

25 日业内人士透露，三星电子计划在 2028 年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，核心要点是用 “玻璃中介层” 取代 “硅中介层”，这也是三星电子玻璃基板路线图首次得到确认。一位知情人士表示：“三星电子已制定计划，在 2028 年将硅中介层转换为玻璃中介层，以满足客户需求。”

中介层（Interposer），又称中间基板，是AI芯片的重要组成部分。 AI半导体采用2.5D封装结构，将图形处理单元（GPU）置于中心，高带宽内存（HBM）置于其周围，中介层作为连接GPU和HBM的通道。

目前，中介层由硅制成。其优点包括高速数据传输和高热导率。但由于材料昂贵、工艺成本高，导致制造成本较高。出现的替代方案是玻璃中介层。易于实现超精细电路，可进一步提高半导体性能并降低生产成本。

目前业界正尝试以玻璃取代中介层及主板，但预期中介层向玻璃的转变将比主板更快。例如，AMD 正在推行一项计划，到 2028 年将玻璃中介层应用于其半导体。

三星电子推出玻璃中介层被解读为对人工智能推动的先进半导体需求日益增长的回应。由于该公司从事根据客户订单制造半导体的“代工”业务，因此其战略是准备和提供下一代技术。它还有可能用于三星自己生产的系统半导体和高带宽内存（HBM）。此前，三星电子被发现准备玻璃基板供应链。（相关文章2月7日第1页《三星电子进军半导体玻璃基板市场》）

据确认，三星电子正在与供应链企业商谈，在根据芯片尺寸定制的“单元”中使用玻璃中介层，而非玻璃基板。通常情况下，玻璃基板的原始尺寸为510×515mm，然后切割成适合芯片尺寸。英特尔、Absolix 和其他公司正在以这种方式生产原型。

另一方面，据悉三星电子选择在100×100㎜以下的玻璃上进行该工艺。业内人士分析称，这是“为了加快技术实施和样机生产速度的策略”、“为了快速进入市场”。但据报道，由于尺寸较小，实际量产时生产率可能会较低。

三星电子还制定了一项计划，将外包公司提供的玻璃中介层与天安园区的半导体一起进行封装。该计划将利用已建立的面板级封装（PLP）生产线。 PLP是代替在圆形晶圆上进行封装的晶圆级封装（WLP）而在方形面板上进行封装的封装方法，被评价为生产率高、适合玻璃基板的工艺。

预计三星电子将通过引领玻璃中介层来强化其 “AI 集成解决方案” 战略。在去年的三星晶圆代工论坛上，该公司宣布了涵盖晶圆代工、HBM 和先进封装的一站式 AI 解决方案作为其未来战略。玻璃基板的加入将进一步提升三星电子在代工和封装领域的竞争力，为其在未来半导体市场的发展奠定坚实基础。