美国芯片补贴超60亿美元，三星、德州仪器加速本土制造布局

近日，美国商务部宣布向韩国三星电子和德州仪器提供总计超过60亿美元的芯片补贴，以支持这两家公司在美国本土的芯片制造项目。这一举措标志着拜登政府推动《芯片与科学法案》(CHIPS Act)的重要进展，旨在增强美国的半导体生产能力，减少对外部供应链的依赖。

根据美国商务部发布的公告，三星将获得其中较大一笔资助，金额高达47.45亿美元。这笔资金将用于支持三星此前宣布的在得克萨斯州投资370亿美元的计划，该计划包括在泰勒市新建两座尖端逻辑芯片制造厂和一个研发工厂，并扩建其在奥斯汀的现有工厂。值得注意的是，三星最初预计将获得64亿美元的资助，但最终的资助金额有所减少。三星在一份声明中表示，其“中长期投资计划已进行部分修订，以优化整体投资效率”，这暗示该公司可能缩减了部分投资规模。

与此同时，德州仪器将获得16.1亿美元的资助，以支持其计划投资180亿美元的项目。该项目包括在得克萨斯州新建两座晶圆厂，以及在犹他州新建第三座晶圆厂。这三座晶圆厂的建设预计将创造2000个制造业岗位，进一步推动美国芯片制造业的发展。德州仪器还表示，他们计划在未来投资约400亿美元，在美国建造五家新工厂，其中一家位于犹他州，另外四家在得克萨斯州。

除了三星和德州仪器外，美国商务部还宣布了向总部位于美国的芯片测试和封装公司Amkor Technology提供4.07亿美元的资金。这笔资金将支持Amkor Technology在亚利桑那州投资20亿美元的先进半导体封装工厂建设，该工厂将成为美国同类工厂中规模最大的。苹果将成为其第一家也是最大的客户，其芯片将由附近的台积电工厂生产。

此次补贴是美国政府推动《芯片法案》的重要举措之一。该法案于2022年8月获得美国国会批准，计划拨出390亿美元的补助金、750亿美元的贷款和担保，以及25%的税收抵免，旨在重新振兴美国的半导体生产能力。美国商务部现已确定了拟议的360多亿美元激励资金中的330多亿美元，其中包括对三星、德州仪器、Amkor Technology等公司的资助。

此次补贴不仅有助于提高芯片的本地生产能力，也为新技术的研发提供了资金支持。在全球半导体市场竞争异常激烈的背景下，这一举措无疑将增强美国在全球技术竞争中的地位。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，凭借对三星的这项投资，美国现在正式成为地球上唯一一个拥有所有五大尖端半导体制造商的国家。

总的来说，三星和德州仪器共获美国超60亿美元芯片补贴，标志着美国在半导体制造领域迈出了重要的一步。这一举措不仅将推动美国本土芯片制造业的发展，还将为新技术的研发提供资金支持，进一步增强美国在全球技术竞争中的地位。未来，随着更多芯片制造项目的落地和投产，美国的半导体产业将迎来前所未有的发展机遇。