SK海力士CES2025大展宏图：向全世界展示AI存储器技术实力

韩国首尔，2025年1月3日——SK海力士(SK Hynix)今日宣布，公司将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会(CES 2025)”，并将在展会上展示其作为“全方位面向AI的存储器供应商(Full Stack AI Memory Provider)”的新蓝图和技术实力。

SK海力士代表理事兼CEO郭鲁正社长、AI Infra担当CMO金柱善社长、开发总管CDO安炫社长等公司高级管理层将出席此次展会。金柱善社长强调：“在CES2025上，我们将展出HBM、企业级固态硬盘(eSSD)等面向AI的代表性存储器产品，并将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。这将广泛传递我们作为全方位面向AI的存储器供应商为迎接未来所准备的技术竞争力量。”

SK海力士将在展会上全方位展示其AI存储器技术实力。公司已全球率先实现量产并向客户供应12层第五代HBM(HBM3E)，此次展会将展出公司去年11月宣布开发完成的16层第五代HBM(HBM3E)样品。该样品采用先进MR-MUF工艺，实现业界最高的16层堆积，同时增强了控制翘曲问题和提升放热性能。

此外，SK海力士还将展示随着AI数据中心扩张需求剧增的高容量、高性能企业级固态硬盘(eSSD)产品，其中包括SK海力士子公司Solidigm在去年11月开发的“D5-P5336”122TB产品。该产品实现了现有产品中最大容量，并具备高能耗和空间利用效率，受到AI数据中心客户的青睐。安炫社长表示：“继Solidigm之后，SK海力士也在去年12月成功研发基于QLC(Quadruple Level Cell)261TB产品，期待两家公司以平衡的产品线布局为基础，在高容量企业级固态硬盘(eSSD)市场能够最大限度地发挥协同效应。”

SK海力士还将在展会上展示专为PC或智能手机等边缘设备实现AI提升数据处理速度和能效的“LPCAMM23”、“ZUFS4.04”等面向端侧AI的产品。LPCAMM2(Low Power Compression Attached Memory Module 2)是基于LPDDR5X的模组解决方案产品，其性能表现足以替代两款现有的DDR5 SODIMM，同时能够节省空间且具备低功耗、高性能特性。ZUFS(Zoned Universal Flash Storage)则是基于通用闪存存储(UFS)改善数据管理效率的产品，通过将具有相似特征的数据存储在同一个区域(Zone)的方式有效管理数据，以此优化操作系统和存储之间的数据传输。

SK海力士还将在展会上展出未来将成为下一代数据中心的核心基础设施的CXL和PIM(Processing in Memory)，以及将CXL、PIM分别模块化的CMM-Ax、AiMX5。尤其是CMM-Ax，这是基于能够扩大高容量存储器的CXL加上计算功能的创新性产品，将助力提升下一代服务器平台的性能和能效。

SK海力士CEO郭鲁正表示：“AI引起的世界发展预计今年将进一步加速，公司将于今年下半年开始量产第六代HBM(HBM4)，从而引领专为客户各种需求定制的HBM产品市场。SK海力士以后将以技术创新，为AI时代提供新的可能性，创造不可被替代的价值。”

SK海力士将与SK电讯、SKC、SK enmove等SK集团旗下主要成员公司共同设立以“以AI创新技术构建可持续未来(Innovative AI, Sustainable tomorrow)”为题的展馆。该展馆以光波的形式呈现SK集团具有的AI基础设施和服务助力世界发展的场景。

此次CES2025展会，SK海力士将通过全方位展示其AI存储器技术和产品，彰显其在AI存储领域的领先地位和技术实力。随着全球科技界对CES2025的期待不断升温，SK海力士的新蓝图和技术展示无疑将成为展会的重要亮点之一。