台积电斥资2000亿新台币扩建CoWoS封装厂，力破砍单谣言

近日，台积电(TSMC)再度成为半导体行业的焦点。有传闻称，台积电近期遭遇订单减少的困境，然而，经济日报等多家权威媒体披露，台积电计划斥资超过2000亿新台币(约合445.78亿元人民币)扩建其CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先进封装厂。这一消息不仅有力地驳斥了砍单传闻，更彰显了台积电在人工智能(AI)芯片市场持续扩张的雄心。

据悉，台积电将在南部科学工业园区(南科)三期新建两座CoWoS封装厂，并申请建造一栋办公大楼。整个项目占地25公顷，预计于2026年4月完工并开始装机。加上正在建设的嘉义科技厂，台积电的CoWoS封装厂总数将达到八座，这将为其在高性能计算(HPC)市场的竞争提供强大的支持。

台积电的此次扩建计划并非空穴来风。随着AI技术的迅猛发展和普及，市场对高性能芯片的需求急剧增加。特别是在自动驾驶、图像识别、深度学习等领域，高性能芯片已成为不可或缺的核心部件。台积电作为全球半导体代工巨头，其CoWoS封装技术因高集成度和优异的性能而备受关注。这种技术能够在更小的框架内集成更多的功能，并快速提升计算能力，非常适合为AI应用提供强大的算力支持。

台积电董事长魏哲家在近期的法说会上指出，公司将持续扩充CoWoS产能，以满足市场对AI芯片的不断增长的需求。他强调，当前Nvidia等大客户的订单需求强劲，这为台积电的扩建计划提供了有力的市场保障。据悉，Nvidia等客户的高性能计算需求明显超出了预期，这使得台积电面临更大的订单压力，但同时也为其带来了前所未有的市场机遇。

值得一提的是，CoWoS封装技术的引入标志着芯片生产工艺的重大进步。通过在同一晶圆上直接连接多个芯片，CoWoS技术有效降低了延迟，提升了数据处理的效率。这种技术不仅能够缩小芯片的体积，还能够提升数据传输速度，满足AI和高性能计算日益增长的需求。此外，CoWoS技术还能够降低能耗，满足高性能计算的严苛要求。

台积电的此次扩建计划不仅是对市场需求的积极响应，更是对未来技术发展的前瞻布局。随着AI、5G、物联网等新兴技术的快速发展，未来将有更多的应用场景需要高性能的芯片来支持。而台积电在CoWoS封装技术上的新投资，无疑将为其在这一领域的竞争中占据先机。

面对日益激烈的市场竞争和不断变化的市场需求，台积电始终保持着敏锐的市场洞察力和快速的反应能力。此次扩建计划不仅是对砍单传闻的有力回击，更是台积电持续抓住AI和高性能计算领域机会的决心体现。未来，随着新厂的建成和产能的释放，台积电将进一步提升其在半导体行业的主导地位，并为全球客户提供更加优质的产品和服务。