Rapidus晶圆厂建设高歌猛进，4月1日即将启动2nm制程试产

日本先进半导体制造商Rapidus的晶圆厂建设进展顺利，计划于2025年4月1日正式启动2nm制程试产。这一消息标志着Rapidus在半导体制造领域取得了重要突破，并有望在全球半导体市场中占据一席之地。

Rapidus的首座晶圆厂IIM-1位于日本北海道千岁市，自2023年9月动工以来，工厂建设一直按计划顺利推进。Rapidus社长小池淳义在北海道札幌市的一场演讲中表示，目前晶圆厂已安装了两百余台设备，并确认2nm GAA(全环绕栅极)制程试产将于4月1日如期启动。这一试产计划的实现，将为Rapidus在2027年实现规模化量产奠定坚实基础。

Rapidus在半导体制造技术上的进步得益于其与多家国际知名企业的合作。据悉，Rapidus已与IBM展开合作，共同研发2nm GAA晶体管原型晶圆。这一合作不仅提升了Rapidus的技术实力，也为其在2nm制程领域取得突破提供了有力支持。此外，Rapidus还接收了日本首台量产用EUV光刻机ASML NXE:3800E，该设备的引入将进一步加速Rapidus的试产进程。

Rapidus对于未来充满信心。小池淳义表示，从2027年到2036年，Rapidus投产预计累计经济效益将达到18万亿日元(约合人民币8467.38亿元)。这一预测不仅反映了Rapidus对市场需求的乐观态度，也体现了其对自身技术实力和市场竞争力的坚定信念。

在客户方面，Rapidus已与博通达成合作，并计划在6月提供2纳米产品的试作品给博通。博通的客户包括谷歌、Meta等科技巨头，这意味着Rapidus有望通过这些合作间接为这些巨头提供产品。此外，Rapidus还与日本独角兽AI新创公司Preferred Networks(PFN)和AI服务商Sakura Internet达成了基本协议，目标是供应国产AI基础设施。这些合作不仅拓展了Rapidus的业务范围，也为其未来的市场拓展提供了有力支持。

除了已公开的合作企业外，Rapidus还在积极与更多潜在客户进行交涉。小池淳义曾表示，Rapidus正在与40家企业进行交涉，预计2025年以后将能够对外说明更多合作进展。这一动态表明，Rapidus在半导体市场的拓展步伐正在加快，其未来市场前景值得期待。

Rapidus的2nm制程试产计划也引起了日本政府的关注。据日本经济产业省的代表称，日本政府为Rapidus提供直接投资及债务担保的法案有望于近期完成编制，并提交给日本国会审议。这一政策支持将为Rapidus的发展提供有力保障，有助于其在全球半导体市场中取得更大突破。

随着Rapidus2nm制程试产的启动，全球半导体行业将迎来新一轮的技术革新和市场竞争。Rapidus作为日本半导体制造领域的新生力量，其未来发展将备受关注。我们有理由相信，在技术创新和市场需求的双重驱动下，Rapidus有望在全球半导体市场中取得更加辉煌的成绩。