日本千亿元下注 Rapidus，下一代半导体量产面临多重考验

近日有消息传出，日本政府计划在 2025 年下半年向致力于下一代半导体量产的 Rapidus 公司出资 1000 亿日元(约合人民币 46 亿元)。这一举措旨在推动日本半导体产业发展，提升其在全球半导体领域的竞争力。

Rapidus 成立于 2022 年 11 月，在日本政府的大力支持下，由丰田、索尼、日本电气、铠侠、三菱日联银行等 8 家企业联合设立。公司目标是研发生产最尖端的 2 纳米制程半导体，并计划在 2027 年实现量产。自成立以来，Rapidus 一直备受关注，承载着日本在半导体领域实现突破的期望。

日本政府此次出资意义重大。一方面，从经济安全保障角度来看，日本政府认为有必要在半导体领域掌握最尖端技术。半导体作为现代科技产业的核心基础，广泛应用于人工智能、量子计算机、自动驾驶等众多关键领域。掌握先进的半导体技术，对于日本在全球科技竞争中占据有利地位至关重要。另一方面，日本本土芯片制造水平目前停留在 40nm 制程，与国际先进水平存在较大差距。Rapidus 的出现，为日本缩短这一差距提供了可能，而政府的资金支持则是推动其快速发展的重要助力。

据了解，Rapidus 在量产前共需要 5 万亿日元资金，此前日本政府已决定提供 9200 亿日元补贴。此次拟出资的 1000 亿日元，将用作追加购买 2027 年开始量产所需的极紫外线(EUV)光刻装置等关键设备的资金。EUV 光刻技术是实现先进制程芯片制造的关键，对 Rapidus 达成 2nm 芯片量产目标起着不可或缺的作用。

不过，Rapidus 在发展过程中也面临诸多挑战。技术层面，虽然公司与 IBM 等展开合作，希望从 IBM 处获取核心技术，但 IBM 的 2nm 芯片技术尚未成熟，且从实验室技术转化为批量生产工艺仍存在技术障碍。例如，其采用的新一代芯片架构 “全环绕栅极场效应晶体管” 架构(GAAFET)对晶体管衬底材料要求更高，所需的新型材料和业界主流研发方向有一定距离，日本能否解决相关技术量产瓶颈存在不确定性。同时，Rapidus 对 IBM 技术的量产效率也不托底，目前也在寻找替代研发路径。

市场和资金方面，日本国内对尖端半导体的需求量有限，Rapidus 需要开拓欧美等国际市场，但在半导体代工领域，韩国三星、美国英特尔等公司地位稳固，Rapidus 在通过大规模量产实现低成本的投资竞争中面临巨大压力。而且，尽管日本政府持续提供资金支持，Rapidus 仍存在巨额资金缺口，后续资金能否到位仍有待观察。

此次日本政府拟向 Rapidus 出资，无疑为其发展注入了一剂强心针，但 Rapidus 要实现 2027 年量产 2nm 芯片的目标，仍需克服重重困难。未来，Rapidus 如何利用这笔资金突破技术瓶颈、开拓市场，以及日本半导体产业在政府的支持下能否实现新的突破，都值得持续关注。