OpenAI 首款自研芯片将由台积电制造,摆脱英伟达依赖
时间:2025-02-11 10:01:22 浏览:94
近日,路透社报道称,OpenAI 正积极推进自研 AI 芯片计划,旨在降低对英伟达芯片的依赖。据悉,该公司计划在未来几个月内完成首款自研 AI 芯片的设计,并于今年上半年交由台积电进行流片。
目前,英伟达在 AI 芯片市场占据约 80% 的份额,其 GPU 被广泛应用于 OpenAI、谷歌和 Meta 等公司的 AI 模型训练中。OpenAI 此举标志着其在硬件领域的重大突破,也可能对全球 AI 芯片市场格局产生深远影响。
OpenAI 规划在 2026 年实现自研芯片在台积电的大规模生产。尽管每次流片测试的费用高达数千万美元,且通常需耗时约六个月,首次流片测试也并非万无一失,但 OpenAI 内部依然对项目进展持乐观态度,认为其首款芯片有望在今年晚些时候进入量产阶段。
消息人士称,首款芯片主要专注于 AI 模型训练,未来 OpenAI 工程师计划逐步开发功能更强大的处理器。这款自研芯片在 OpenAI 内部被视为一种重要的战略性工具,不仅有助于降低对英伟达的依赖,还可能为 OpenAI 在 AI 硬件领域开辟新的收入来源。
路透社还表示,OpenAI 的芯片设计团队由 Richard Ho 领导,其团队规模近月来已翻倍至 40 人,并与博通等大厂展开合作。一款大型芯片设计项目单次版本的成本可能高达 5 亿美元 ,如果算上配套软件和外围设备则可能翻倍。
随着 OpenAI 首款自研芯片计划的推进,未来 AI 芯片市场的竞争格局或将迎来新的变化,我们拭目以待。

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