OpenAI 首款自研芯片将由台积电制造，摆脱英伟达依赖

近日，路透社报道称，OpenAI 正积极推进自研 AI 芯片计划，旨在降低对英伟达芯片的依赖。据悉，该公司计划在未来几个月内完成首款自研 AI 芯片的设计，并于今年上半年交由台积电进行流片。

目前，英伟达在 AI 芯片市场占据约 80% 的份额，其 GPU 被广泛应用于 OpenAI、谷歌和 Meta 等公司的 AI 模型训练中。OpenAI 此举标志着其在硬件领域的重大突破，也可能对全球 AI 芯片市场格局产生深远影响。

OpenAI 规划在 2026 年实现自研芯片在台积电的大规模生产。尽管每次流片测试的费用高达数千万美元，且通常需耗时约六个月，首次流片测试也并非万无一失，但 OpenAI 内部依然对项目进展持乐观态度，认为其首款芯片有望在今年晚些时候进入量产阶段。

消息人士称，首款芯片主要专注于 AI 模型训练，未来 OpenAI 工程师计划逐步开发功能更强大的处理器。这款自研芯片在 OpenAI 内部被视为一种重要的战略性工具，不仅有助于降低对英伟达的依赖，还可能为 OpenAI 在 AI 硬件领域开辟新的收入来源。

路透社还表示，OpenAI 的芯片设计团队由 Richard Ho 领导，其团队规模近月来已翻倍至 40 人，并与博通等大厂展开合作。一款大型芯片设计项目单次版本的成本可能高达 5 亿美元 ，如果算上配套软件和外围设备则可能翻倍。

随着 OpenAI 首款自研芯片计划的推进，未来 AI 芯片市场的竞争格局或将迎来新的变化，我们拭目以待。