2026年Sumco关闭宫崎硅晶圆生产线，行业格局或被重塑

近日，日本硅晶圆制造商 Sumco 宣布一项重大战略调整：计划在 2026 年底前停止其位于日本宫崎工厂的硅晶圆生产。这一决策旨在通过优化产品组合，提升公司盈利能力。

Sumco 表示，硅晶圆市场长期需求低迷，背后原因复杂，既有新冠疫情后需求的下滑，也受中美贸易紧张局势下半导体供应链结构变化的影响。当前，客户 300 毫米晶圆的库存调整仍在进行，不过，Sumco 预计，随着支持人工智能芯片的前沿产品和高性能内存需求的强劲增长，整体需求将逐步回升。

小尺寸晶圆需求持续下滑，特别是主要用于消费、工业和汽车领域的小直径晶圆，其中 150 毫米及以下晶圆的需求预计将下降，因为客户要么转向 200 毫米晶圆，要么在制造设备使用寿命结束时削减产能。面对这一市场状况，Sumco 将把宫崎工厂转变为专门的单晶硅锭生产设施，到 2026 年底停止该工厂的晶圆生产。Sumco 计划将晶圆生产转移至日本和印度尼西亚的其他工厂，受重组影响的员工在过渡后将被重新分配到 300 毫米晶圆业务中。

Sumco 董事长 Hashimoto Mayuki 指出，200 毫米硅晶圆在大多数应用领域面临来自中国供应商的激烈价格竞争，且随着电动汽车需求放缓，200 毫米硅晶圆的增长陷入停滞。尽管预计 2025 年下半年需求将温和复苏，但市场仍可能供过于求。不过，Hashimoto 强调，美国对 200 毫米硅晶圆的需求超出预期，这意味着美国对中国产品加征关税可能会增加当地制造产品的需求。

在财务方面，Sumco 2024 财年销售额为 3966 亿日元(约合 26.3 亿美元)，同比下降 7%;营业利润同比下降 49%，至 369 亿日元;净利润下降 69%，至 198 亿日元。此次重组导致 2024 财年业务结构改革费用被记为 58 亿日元的非经常性损失，其中包括 46 亿日元的非流动资产减值损失和 12 亿日元的库存减记及其他成本。公司强调，将继续推进提高效率的举措，包括生产设施的重组。

展望未来，Sumco 计划将管理资源集中于现有 300 毫米工厂的设备现代化，提升为人工智能应用供应前沿产品的能力，以应对半导体技术创新加速的步伐。