IBM 布局先进封装：借 Deca 技术切入扇出型市场

半导体封装领域迎来重大消息，IBM 和 Deca Technologies 结成重要联盟，这一举措将使 IBM 正式进入先进的扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场。这不仅是 IBM 在半导体业务上的一次战略拓展，也可能会改变全球先进封装市场的竞争格局。

根据合作计划，IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省布罗蒙特的现有封装工厂内建立一条新的高产量生产线。未来，这条生产线将生产基于 Deca 的 M 系列扇出型中介层技术（MFIT）的先进封装。MFIT 技术可实现一类新型复杂的多芯片封装，是 FOWLP 的高级形式，能够将最新的存储器件、处理器和其他芯片集成在 2.5D/3D 封装中。Deca 首席执行官 Tim Olson 表示：“MFIT 是一个面向 AI 和其他内存密集型计算应用的高密度集成平台。”

尽管 IBM 多年来一直在布罗蒙特为外部客户提供封装和测试服务，但此次与 Deca 的合作，将使其封装能力得到进一步扩展，并正式进入扇出型晶圆级封装领域。芯片在晶圆厂制造完成后，需要被组装成封装，以保护芯片免受恶劣工作条件的影响。FOWLP 作为一种先进的封装形式，可以将复杂的芯片集成到封装中，有助于提升芯片性能。

目前，全球大部分扇出型晶圆级封装产能都位于亚洲，日月光、台积电等公司在该领域占据主导地位。然而，一些客户可能希望在北美制造和封装芯片。未来，客户在北美将拥有两种新的扇出型生产能力选择，除了 IBM 正在努力实现的产能外，美国晶圆代工厂 SkyWater 也正在美国一家工厂开发基于 Deca 技术的扇出型生产能力。

IBM 在计算机领域是标志性品牌，在半导体行业也有着悠久的历史。其起源可以追溯到 1911 年成立的计算 - 制表 - 记录公司（CTR），1924 年更名为国际商业机器公司（IBM）。1952 年，IBM 推出首台商用 / 科学计算机 701 电子数据处理机。此后，IBM 在半导体研发方面不断取得突破，1966 年成立微电子部门，同年罗伯特・丹纳德发明了 DRAM。1993 年，IBM 进军商用半导体市场，并在 20 世纪 90 年代涉足代工业务。但在 2010 年代，IBM 的微电子部门陷入困境，2014 年将其微电子部门出售给了 GlobalFoundries。

如今，IBM 不仅提供系统服务、混合云和咨询服务，仍然涉足半导体行业。它设计处理器和其他芯片，但依靠代工厂商生产。此外，IBM 在纽约设有大型半导体研发中心，2015 年开发了纳米片晶体管技术。多年来，IBM 一直为布罗蒙的客户提供封装和测试服务，该工厂是北美最大的外包半导体封装和测试（OSAT）工厂。IBM 还与日本的 Rapidus 建立联盟，共同开发基于纳米片晶体管技术的 2nm 工艺。

FOWLP 并非新技术，其发展历史悠久。2016 年，苹果公司在 iPhone 7 中使用了台积电的扇出型封装技术，使其声名鹊起。扇出型封装可以集成多个芯片和组件，能够开发出拥有大量 I/O 接口的小尺寸封装。全球最大的 OSAT 厂商台湾日月光（ASE）和韩国 OSAT 厂商 Nepes 都生产基于 Deca M 系列技术的扇出型封装生产线。在研发方面，IBM 和 SkyWater 正在基于 Deca 的技术开发扇出型封装。

Deca 自身也开发了多个不同版本的 M 系列扇出型技术，其中 MFIT 是一项先进的技术，涵盖双面布线、密集 3D 互连和嵌入式桥接芯片，能够帮助客户开发集成高带宽内存（HBM）、处理器和其他设备的多芯片封装。

扇出型并非先进封装领域的唯一选择，其他选择包括 2.5D 和 3D 封装技术以及小芯片技术。随着 IBM 等企业的不断投入和创新，未来先进封装市场将迎来更多的发展机遇和挑战。