英伟达开发SOCAMM:基于LPDDR5X,体积小巧性能强劲
近日,据韩媒SEDaily报道,全球图形处理器巨头英伟达正在开发一种名为SOCAMM(System On Chip Advanced Memory Module)的新型内存模组。该模组基于LPDDR5X技术,体积小巧,性能强劲,有望为AI计算和高性能计算带来重大变革。
SOCAMM的特点
SOCAMM被誉为新一代高带宽存储器(HBM),其设计集成了低功耗和高能效的LPDDR5X DRAM,拥有694个I/O端口,远超当前LPCAMM标准的644个端口。这一特性将显著提升数据传输速度,缓解AI计算中的数据瓶颈问题。
此外,SOCAMM的尺寸仅与成人中指相当,比传统DRAM模块更小,能够在相同面积内安装更多内存模组,从而提升系统内存容量。其可拆卸设计也便于用户升级和更换,进一步增强了设备的灵活性。
合作与量产计划
英伟达正在与三星电子、SK海力士和美光等主要内存制造商合作,共同推动SOCAMM的商业化落地。目前,各方正在交换SOCAMM原型进行性能测试,预计最快将于2025年底实现量产。
应用前景
SOCAMM有望被应用于英伟达下一代“个人AI超级计算机”Project Digits的迭代款中。每台设备预计将搭载4个SOCAMM内存模组,这将大幅提升设备的性能。此外,SOCAMM的高带宽和低功耗特性使其在AI计算、数据中心和边缘计算等领域具有广阔的应用前景。
行业影响
SOCAMM的开发不仅是英伟达在内存技术领域的重大突破,也标志着内存半导体行业的一次重要转变。随着AI和高性能计算需求的不断增长,SOCAMM的高密度和高性能特性有望重新定义内存市场,为未来个人计算设备和数据中心带来更高的效率和灵活性。
总体而言,SOCAMM的推出将为英伟达在AI和高性能计算领域提供更强的技术支持,同时也为整个行业树立了新的标杆。
的真实性如本站文章和转稿涉及版权等问题,请作者及时联系本站,我们会尽快处理。
网址:https://www.icpdf.com/news/1243.html

热门文章
- 网传苹果2025年将采用自研Wi-Fi芯片,基于台积电7nm工艺制造 2024-11-01
- 微信AI搜索正式接入DeepSeek,开启智能搜索新时代 2025-02-17
- 超低功耗 MCU:技术突破与市场角逐 2025-07-21
- 松下(Panasonic) 导电性聚合物混合铝电解电容器产品选型手册(2024) 2024-09-14
- IBM推出新一代光电共封装工艺,AI大模型训练速度提升近五倍 2024-12-16
- 先进封装:台积电、英特尔、三星等大厂的新战场 2025-07-04
- 东芝发布专为电动汽车BMS设计的新款900V高耐压车载光继电器 2024-09-03
- 移为(Queclink )GV620MG 4G拖挂车智能终端 20230901 2024-09-12
- RiSC-V芯片未来6年市场规模猛涨!大湾区企业推出亮眼产品引领创新潮流 2024-10-24
- KYOCERA AVX 无源微型元件 (PMC)产品选型手册(英文版) 2024-09-13