泛林推出全球首台钼ALD设备ALTUS Halo,获美光应用
时间:2025-02-21 15:02:13 浏览:193
2025年2月19日,半导体设备巨头泛林集团(Lam Research)宣布正式推出全球首台钼原子层沉积(ALD)设备——ALTUS Halo。该设备旨在满足先进半导体制造中对低电阻率、高精度钼沉积的需求,已获得美光等企业的早期应用。
ALTUS Halo的核心优势
ALTUS Halo设备结合了泛林集团的四站模块架构和最新的ALD技术,能够实现工程化的低电阻率钼沉积。这种技术对于千层3D NAND、4F2 DRAM和先进GAA逻辑电路等新兴芯片架构至关重要。与传统钨沉积相比,钼在沟槽填充和电阻性能上表现更优,成为未来芯片制造的新宠。
企业应用进展
美光科技是首批采用ALTUS Halo设备的企业之一。美光负责NAND开发的副总裁Mark Kiehlbauch表示,钼金属化的集成使美光能够在最新一代NAND产品中实现业界领先的I/O带宽和存储容量。此外,ALTUS Halo还支持大规模量产,为半导体制造商提供了更高的灵活性和效率。
市场与技术展望
ALTUS Halo的推出标志着原子层沉积领域20多年来的重大突破。随着AI和高性能计算需求的不断增长,钼沉积技术将成为未来半导体制造的关键。泛林集团的这一创新不仅提升了芯片性能,还为下一代半导体器件的扩展提供了技术支持。
此外,泛林集团还同期推出了等离子体蚀刻设备Akara,其采用固态等离子体源,支持更大纵横比的超高精度蚀刻,进一步完善了其在半导体制造设备领域的布局。
总之,ALTUS Halo的成功推出和应用,不仅展示了泛林集团在半导体设备领域的技术实力,也为全球半导体产业的未来发展提供了新的动力。

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