芯原股份携手Arteris互连IP加速高性能SoC设计创新

Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计

加利福尼亚州坎贝尔 – 2024 年 9月10日 – 致力于加速片上系统(SoC)创建的领先系统 IP 供应商Arteris, Inc. 今日宣布，一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务提供商芯原微电子(上海)股份有限公司 已获得Arteris FlexNoC 5互连IP授权。这一物理感知互连IP为芯原股份的高性能数据中心SoC解决方案提供了更高的成本效益、设计效率、可扩展性和可靠性。

芯原股份的芯片定制服务覆盖从芯片定义到设计流片和量产的全流程，并提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。该公司在成功实施 Arteris 片上网络(NoC)互连技术方面拥有丰富的经验。

芯原股份高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示：“我们与Arteris有着长期的业务合作关系，这也是我们决定采用其最新互连IP技术的关键因素之一。Arteris的互连IP技术已被应用于我们各种SoC设计，例如多媒体、ADAS和数据中心解决方案。Arteris最新的 FlexNoC 5 互连 IP 使我们能够设计具有高性能计算架构的数据中心 SoC，同时有效解决时序收敛和拥塞难题，确保能够按时交付。”

Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示：“Arteris非常重视与芯原股份在开发尖端技术方面的长期合作伙伴关系。我们很高兴能继续为芯原股份提供创新的互连解决方案。”

FlexNoC 5使芯原股份能够优化NoC互连逻辑和物理布局，从而提高芯片设计的可靠性和效率，减少迭代次数，以加快其客户产品的上市时间。该IP可处理高带宽数据流，管理多个内核之间的通信，其可扩展设计支持添加更多组件，且不会影响时序收敛。