韩国半导体基础力量全面落后于中国，专家看法两年内反转

2025年2月23日，韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)发布了一份针对韩国半导体技术的深度分析报告。报告显示，截至2024年，韩国在半导体领域的基础力量已全面落后于中国。

技术对比

根据KISTEP对39名韩国国内专家的问卷调查，若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在多个关键领域的得分均低于中国：

高集成度、低阻抗存储芯片技术：韩国得分90.9%，低于中国的94.1%。

高性能、低功耗人工智能芯片：韩国得分84.1%，低于中国的88.3%。

功率半导体：韩国得分67.5%，远低于中国的79.8%。

新一代高性能传感技术：韩国得分81.3%，低于中国的83.9%。

半导体先进封装技术：两国得分均为74.2%，处于同一水平。

专家看法反转

值得注意的是，参与此次调查的专家曾在2022年的类似调查中认为韩国在多个领域领先于中国。然而，仅两年时间，专家们的看法发生了彻底改变，认为中国已在半导体领域全面超越韩国。

原因分析

报告指出，韩国半导体技术的相对落后主要源于以下几方面因素：

基础技术与设计能力不足：韩国在基础技术、原创设计等领域落后于中国，尽管在制造工艺和量产方面仍有一定优势。

外部竞争加剧：日本和中国的崛起、美国的贸易制裁以及东南亚市场的快速增长等因素，给韩国半导体产业带来了不确定性。

人才流失问题：韩国面临核心人才流失的挑战，这对其技术突破和产业升级构成威胁。

产业前景

这一结果引发了韩国产业界的担忧。报告指出，韩国半导体市场前景并不乐观，未来需要在人才培养、技术突破和供应链优化等方面采取积极措施。

总体来看，中国在半导体技术领域的快速发展已使其在全球半导体产业格局中占据重要地位，而韩国则需要在技术创新和人才培养方面加大投入，以应对日益激烈的国际竞争。