英特尔18A工艺成熟，上半年启动流片

2025年2月23日，英特尔宣布其18A工艺(1.8nm级)已经成熟，并计划于2025年上半年开始流片。这一进展标志着英特尔在先进制程领域取得了重大突破，同时也为其代工服务(IFS)的发展注入了新的动力。

工艺亮点

英特尔18A工艺在技术上实现了显著进步。与英特尔3工艺相比，18A工艺的每瓦性能提升了15%，芯片密度提升了30%。此外，18A工艺还引入了RibbonFET全环绕晶体管和PowerVia背部供电技术，这些创新技术不仅提高了晶体管的效率，还优化了芯片的功耗表现。

产品规划

英特尔首款采用18A工艺的产品将是代号为Panther Lake的下一代移动处理器，预计将于2025年下半年量产并发布。此外，英特尔还计划在2026年上半年推出基于18A工艺的Clearwater Forest服务器处理器。

代工服务与生态合作

英特尔18A工艺的成熟不仅为其自身产品线带来了优势，也为代工服务(IFS)的发展奠定了基础。目前，已有35家行业生态伙伴加入英特尔18A工艺的合作，涵盖EDA工具、IP知识产权、设计服务、云服务以及航空航天和国防等多个领域。这表明英特尔18A工艺不仅在技术上具有竞争力，还在市场推广和生态建设方面取得了积极进展。

市场影响

英特尔18A工艺的推出被视为其在先进制程领域重新夺回领导地位的重要一步。根据研究机构TechInsights的测算，英特尔18A在2nm级工艺中的性能领先于台积电N2和三星SF2。此外，英特尔计划利用ASML的High NA EUV光刻机进一步扩大技术优势，这将为未来的1nm级制程奠定基础。

总体来看，英特尔18A工艺的成熟和流片计划的启动，不仅展示了英特尔在先进制程领域的技术实力，也为其代工服务的未来发展提供了坚实基础。