三星成功逆袭，揽获 Switch 2 芯片代工订单

在半导体代工领域的激烈竞争中，三星终于在与台积电的长期角逐里 “扳回一城”，成功拿下了任天堂下一代游戏主机 ——Switch 2 的核心芯片订单。Switch 2 作为任天堂新一代的重磅游戏主机，预计将于 2025 年 6 月正式发售。据知情人士透露，这款处理器由英伟达精心设计，将采用三星的 8nm 制程技术。

自 2017 年第一代 Switch 问世以来，任天堂一直是台积电的忠实客户。当时的 Switch 芯片由台积电运用成熟制程生产，以稳定可靠的性能赢得了市场的认可。而此次任天堂转向三星，无疑是三星在晶圆代工领域的一次具有里程碑意义的重要突破。

业内人士分析，三星能够成功拿下这笔订单，存在几个关键因素。其一，英伟达为 Switch 2 设计的芯片在架构和性能需求上，与三星的制造工艺有着更高的契合度，使得三星在生产过程中能够更好地发挥其技术优势。其二，任天堂希望通过选择三星代工，减少对台积电的过度依赖，从而避开与苹果、AMD 等台积电的大客户争夺产能的激烈竞争，确保自身产品的稳定供应。

此外，三星还积极向任天堂推销其 OLED 面板方案。尽管 Switch 2 初期仍将采用 LCD 屏幕，但未来的升级版本很有可能会改用三星的 OLED 面板，这也为双方的进一步合作奠定了基础。

从市场角度来看，Switch 2的需求也非常强劲。据报道，日本市场的预订申请已经高达220万份，远高于任天堂原本预期的1500万台年出货量。任天堂甚至在4月初暂停了预订，只是为了重新评估关税和市场环境带来的影响。后来才又重新开放预订。虽然发售日期目前仍定在2025年6月5日，但不少零售商已经在准备应对首发日的抢购潮。

除了核心处理器外，这款新主机的主板还将搭配SK海力士的 256GB UFS 3.1储存芯片和联发科的Wi-Fi与蓝牙模块。虽然传出三星也在鼓励任天堂未来改用自家的OLED面板，但目前Switch 2的第一版仍会使用LCD屏幕。

面对这样的市场需求，三星表示，如果需要，可以在2026年3月之前为任天堂生产超过2000万台Switch 2所需的芯片。如果情况乐观，甚至还可以进一步扩产。当然，这也得看组装厂等能不能跟得上节奏。