深圳芯片产业全景：发展历程、现状与未来规划

深圳，简称“深”，别称鹏城，是国务院批复确定的中国经济特区，是对外开放门户、国际科技创新中心重要承载地，也是中国特色社会主义先行示范区，还是粤港澳大湾区四大中心城市之一。2024年，深圳市实现地区生产总值36801.87亿元，比上年增长5.8%。作为中国科技创新与经济发展的前沿阵地，不仅是全球电子信息产业的重要枢纽，更在半导体与集成电路领域展现出强大的竞争力与发展活力。

01 深圳半导体与集成电路产业发展历程

1979 年，深圳全城人口不足 3 万，仅有深圳无线电厂一家电子相关企业。1988 年，赛格集团与美国 IBDT 亚洲有限公司合资组建深爱半导体，引进 4 英寸集成电路生产设备，这是深圳第一家芯片厂商，为后续发展埋下关键种子。

1990 年，深圳正式将 “集成电路产业” 确立为攻坚方向，广东赛格微电子、赛意法微电子、华为 “ASIC 设计中心”（华为海思前身）、中兴 “集成电路设计部” 等企业相继成立，IC 产业开始萌芽。

2001 年深圳入选首批国家集成电路设计产业化基地，此后以芯片设计为核心带动产业腾飞。芯片设计业连续多年跻身全国前三，与北京、上海齐名，诞生了海思半导体、汇顶科技、国民技术等龙头企业。

近年来，深圳在巩固设计优势的同时，加速补全制造、封测、设备、材料等环节短板，举全市之力支持产业发展。制造环节，配合广东省 “成体系解决” 思路，布局 28nm 及以下先进制造工艺和特色工艺产线；封测环节，突破高端封测技术；材料与设备领域，开展先进封装材料研发，围绕晶圆制造设备攻关。

2024 年深圳集成电路产业营收达2564 亿元，同比增长 26.8%，超额完成《培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025 年）》设定的 2025 年 2500 亿元目标，提前一年实现规划。

02 深圳半导体与集成电路产业现状

深圳市芯片产业发展现状

深圳作为全球电子信息产业重镇，是全球最大的通讯设备和智能终端生产基地，电子信息产业链配套完善，拥有22家全国电子信息百强企业。

截至 2024 年底，深圳集成电路企业增至727 家，较 2023 年增长 11.2%，其中设计企业占比超 50%（约 360 家），制造企业增至 35 家，设备材料企业突破 100 家。形成 “东部硅基、西部化合物、中部设计” 的空间布局：

●中部（南山/福田）：设计业核心区，2024 年设计业营收占全市 80%，南山区集成电路产业增加值达 140 亿元，同比增长 9.4%。

●东部（龙岗/坪山）：制造集聚区，坪山区晶圆产能占全市 60%，第三代半导体产值增长 50% 至 80 亿元；龙岗区依托中芯深圳、方正微等项目，制造环节营收增长 40%。

●西部（宝安/龙华）：设备材料基地，宝安区半导体设备企业增至 40 家，营收增长 35%；龙华区聚焦先进封装，与华为联合攻关 Chiplet 技术。

图|深圳主要芯片产业链企业

深圳半导体及电子元器件进出口额占据全国的1/4，2020年深圳分销商营收超过1270亿元，在中国TOP20分销商中深圳企业占据14席。

图|中国TOP20电子元器件分销商（2020）

2024 年最新数据显示，深圳集成电路进口额 6854.9 亿元，同比增长 10.3%，仍占全国集成电路进口总额的25% 以上。电子元器件出口增长显著，尤其在 AI 服务器、汽车电子等领域，带动深圳半导体出口额同比增长超 20%，占全国出口比重超 30%。

深圳作为分销核心枢纽，头部企业表现突出：中电港2024年全年营收 486.39 亿元，同比增长 40.97%，位列全国第一，其中人工智能相关业务收入 65.86 亿元，同比激增 371%。泰科源2024年营收 345.67 亿元，同比增长 108.7%，主要受益于 AI 服务器市场需求爆发。香农芯创2024年营收同比增幅达 115.4%，首次进入全国前三，聚焦数据中心存储模组分销。

短板明显

长期以来，深圳在半导体与集成电路制造环节相对薄弱，仅中芯国际、深爱半导体和方正微电子三家集成电路制造企业（不考虑比亚迪微电子），产线制程偏中低端，且产能无法满足深圳设计企业需求。深圳市正大力招引国内代工及IDM龙头企业，推动重大制造产业化项目落地，争取尽快补齐制造短板。

03 深圳半导体与集成电路产业规划

政策支持

深圳2022 年出台《培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025 年）》，以 "打造大湾区集成电路创新核心引擎" 为目标，瞄准全球供应链重构机遇，力争在 2025 年实现产业营收突破 2500 亿元，成为继上海、北京之后的 "全国第三极"。

2025年3月发布的《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动计划（2025—2026年）》明确提出加强对智算芯片、具身智能、端侧和推理芯片的研发支持。

资金支持

深圳设立了总规模50亿元的半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业私募基金），由深创投担任管理人，重点投资于深圳市半导体与集成电路重点项目和细分龙头企业。通过市引导基金出资、撬动社会资本模式，设立了38只集成电路相关基金，总规模超1000亿元。

五大重点任务

根据上述规划，深圳全力推进关键材料、核心装备、EDA 全流程工具及核心芯片等领域技术攻关，提升高端芯片市场占比；着力强链稳链补链，优化设计、制造、封测环节，布局 12 英寸硅基和 6 英寸及以上化合物半导体生产线，升级封测工艺；聚力增强产业协作，建设共性技术平台，设立市级产业投资基金，支持重大项目引进与企业上市；构建高质量人才体系，引进培育专业人才，规划建设半导体专业院所与培训机构；打造高水平特色产业园区，加大土地整备与审批效率，推动产业要素集聚与集群发展。

九大重点工程

图|深圳九大重点工程

九大重点工程不仅提升了产业在设计、制造、封测等核心环节的技术水平与竞争力，还通过补链强链、人才培育和平台建设，构建了更具韧性与活力的产业生态，推动深圳向具有全球影响力的集成电路产业集群加速迈进。

04 产业链拆分

产业规模

2024 年深圳集成电路产业营收达2564 亿元，同比增长 26.8%，这一数据涵盖设计、制造、封测、设备、材料全产业链，较 2023 年的 2136.8 亿元增长 427.2 亿元，增速显著高于全国平均水平（16.9%）。

4.1、设计

作为核心优势领域，2024 年营收突破 1700 亿元，同比增长约 20%，占全国设计业总规模的 37%，继续领跑全国。华为海思、中兴微电子等龙头企业在 5G 基站芯片、智能终端 SoC 等领域保持国际竞争力，芯海科技、明微电子等企业在细分市场（如生物识别、显示驱动）市占率提升至全球前三。

4.2、封测

营收达 500 亿元，同比增长 19%，位居全国前三。沛顿科技、深南电路等企业在存储模组封装、高端 PCB 载板领域实现技术突破，国产替代率提升至 35%。

4.3、制造

完成投资近千亿元，晶圆产能翻倍至近20万片/月（以 12 英寸为主），中芯深圳 28nm产线满产，方正微第三代半导体项目投产，带动制造环节营收增长45%至250亿元。

4.4、设备与材料

在检测设备、电子气体等领域取得进展，设备营收增长29.7%至195亿元，材料营收突破 100亿元，国产化率提升至25%。

05 深圳市芯片上市公司概览

5.1 公司数量及分布

根据提供的数据，深圳市芯片相关上市公司共有23家，主要分布在南山区、福田区和坪山区等地。其中南山区的企业占比最高。

5.2 主要业务领域分类

23 家深圳半导体相关企业的主要业务领域归纳为6 大核心类别

5.3、各领域龙头

5.3.1、芯片设计

数字芯片设计

深圳数字芯片设计的核心方向包括电机控制、存储主控、无线音频、智能控制器、车规级芯片等。

芯海科技：模拟信号链芯片、MCU、AIoT 芯片（国家级专精特新 “小巨人”）。峰岹科技：电机驱动控制芯片（MCU/ASIC/HVIC），专利超 120 项。中科蓝讯：无线音频 SoC 芯片（蓝牙耳机 / 音箱），连续获 “中国芯” 奖项。中微半导：智能控制器芯片（覆盖消费电子、汽车电子），提供一站式解决方案。德明利：闪存主控芯片（NAND/DRAM），布局车规级、工业级存储。

模拟芯片设计

深圳模拟芯片核心方向主要是电源管理、射频前端、显示驱动、快充协议等。

富满微：模拟芯片龙头（电源管理、LED 驱动、5G 射频），专利 217 项，客户包括华为、小米。必易微：高性能模拟及数模混合芯片（电源管理、信号链），获 ISO 认证。明微电子：显示驱动芯片（LED 屏控制），市占率领先，获国家知识产权示范企业。英集芯：快充协议芯片（PD 协议），覆盖手机、车充等场景。

特色芯片设计

汇顶科技：指纹识别芯片（超声波 / 光学），屏下光线传感器技术独创。天德钰：移动终端整合芯片（TDDI/DDIC），服务手机、平板市场。

5.3.2、集成电路封装测试

深圳集成电路封装测试核心方向为晶圆测试、功率器件封装、先进封装技术（如 CPC 封装）。气派科技：华南最大内资封测企业，服务 5G 基站、汽车电子，获 “中国半导体创新产品” 奖。佰维存储：存储芯片封测，提供工业级、车规级封测服务。

5.3.3、半导体设备与材料

设备制造

矽电股份半导体检测设备（探针台、分选机），专利 274 项，市占率国内领先。中科飞测：半导体良率管理设备（检测设备 + 软件），获 IC 风云榜 “年度新锐公司”。至正股份：半导体专用设备（线缆材料生产设备），布局新能源线缆领域。

材料生产

清溢光电 / 路维光电 / 龙图光罩：掩膜版（Photomask），服务面板、芯片制造，路维光电获中芯国际 “优秀供应商”。

5.3.4、半导体存储与模组

核心方向：嵌入式存储、固态硬盘、内存条、存储主控

江波龙：存储应用产品龙头（嵌入式 / 移动存储），客户包括福特、联想。大为股份：半导体存储（DDR3/4/5、eMMC），布局工控级、车规级市场，2024 年海外渠道拓展。佰维存储：工业级存储模组，覆盖服务器、智能硬件。

5.3.5、其他关联领域

智能终端：大为股份的显卡业务（兼容国产 CPU / 系统），用于智算、工业控制。

物联网通信：力合微（PLC 芯片），覆盖智能电网、智慧路灯，主导 3 项国家标准。

AI芯片与边缘计算：如云天励飞、TCL科技等，涉足AI推理芯片、端云协同等前沿领域。

06 总结

2024 年深圳集成电路产业以 2564 亿元的规模提前实现 “全国第三极” 目标，设计业持续领跑、制造环节快速补位、设备材料突破加速，形成 “设计-制造-封测-应用” 闭环生态。未来，深圳将以政策为牵引、资本为纽带、创新为动力，聚焦高端制程、第三代半导体、设备材料国产化三大方向，力争在 2025 年建成具有全球影响力的集成电路产业集群，为我国半导体自主化提供 “深圳样本”。