高通芯片成本飙升，三星自研 Exynos 芯片能否逆袭

据报道，三星电子的移动应用处理器（AP）采购成本正呈现上升态势。这主要是由于今年发布的智能手机大多采用了高通等高价的外置 AP，在此背景下，此前因性能问题而推迟搭载于主流机型的三星自主研发的移动 AP “Exynos”，其重要性正日益凸显。而关键在于，负责设计和生产 Exynos 的三星电子设备解决方案（DS）部门，是否会在明年发布的 “Galaxy S26” 中搭载下一代 AP。

从三星电子 19 日发布的半年报数据来看，今年上半年，三星电子设备体验（DX）部门的移动 AP 采购额达到了 7.7899 万亿韩元，与去年同期的 6.0275 万亿韩元相比，增长幅度高达 29.2%。同期，移动 AP 在 DX 部门原材料采购总额中所占比例也从 17.1% 提升至 19.9%。移动 AP 作为智能手机的核心半导体，是决定手机性能的关键部件。

究其原因，三星电子在今年早些时候发布的高端智能手机 “Galaxy S25” 系列中，全线搭载了高通的移动 AP—— 骁龙 8 Elite，这直接导致了成本的增加。上个月发布的 Galaxy Z Fold 7 同样采用了高通的 AP。从价格层面来看，骁龙本质上要比 Exynos 昂贵。

高通的移动应用处理器（AP）由台湾代工厂台积电（TSMC）生产。然而，近期台积电大幅提高了制程价格，这也使得三星电子的移动应用处理器成本随之上升。负责 Galaxy 智能手机业务的移动体验（MX）部门，一直以来在高端机型中采用骁龙处理器，尽管其价格高昂，但性能卓越。不过，随着移动应用处理器价格的不断上涨，降低成本已成为 MX 部门面临的一大关键挑战。这也意味着 MX 部门正越来越多地考虑采用自家的 Exynos 来降低成本。

目前，人们关注的焦点在于 DS 部门的系统 LSI 部门和代工部门设计和生产的 Exynos 性能能否得到提升。三星电子正在运用尖端的 2 纳米（nm）代工工艺开发其下一代产品 Exynos 2600。鉴于此前与特斯拉签订的 2 纳米工艺合同，三星电子已经开始看到产量和稳定性得到验证的迹象。

如果三星电子能以这笔技术大单为契机，进一步提升其 2 纳米制程性能，那么 Exynos 2600 极有可能应用于明年发布的 Galaxy S26 系列。一直以来，Exynos 都被指出存在发热和功耗问题。MX 事业部开发负责人（兼总裁）崔元俊最近接受美国媒体采访时表示：“（Exynos 2600 的）评估正在按计划进行”，并补充道：“评估过程尚未完成，目前正在进行中。” 这可以被解读为三星决心先发制人地考虑使用自研处理器，尤其是在距离智能手机发布仅剩六个多月的情况下。

三星证券研究员金敬彬表示：“Exynos 2600 应用于旗舰机型以及代工业务的转型，将进一步提升明年的盈利预期，使其与今年相比更具竞争力。”

据知名分析师郭明淇去年年底的报道，高通 SM8750（骁龙 8 Gen 4）预计价格将比目前的旗舰芯片 SM8650（骁龙 8 Gen 3）高出 25% 至 30%，售价为 190 至 200 美元。此次价格上涨主要源于其采用了台积电最新且成本更高的 N3E 工艺。受人工智能驱动的高端智能手机需求推动，SM8750 的出货量将较 SM8650 实现高个位数增长。

韩媒在去年年底也曾报道，继去年涨价之后，高通 AP（应用处理器）的芯片单价预计今年还将大幅上涨。据悉，高通要求三星电子明年将其 AP 供应价格较今年每台提高 15 美元（约合 2.1 万韩元）。高通去年向智能手机制造商供应的骁龙 8 Gen 3 处理器平均单价略低于 200 美元。如果此次单价提高 15 美元，那么三星电子明年每售出一台 Galaxy 系列手机，将向高通支付约 210 美元。

一位智能手机零部件行业专家指出：“除了 AP 和内存之外，智能手机内部大多数零部件的规格在两三年内基本保持不变。因此，没有理由提高单价。” 从这一分析中，我们不难理解为何三星、小米甚至谷歌这些手机厂商都在加大力度自研芯片。