GaN 市场新动态：新巨头入局引领行业变革

氮化镓（GaN）作为本十年来最具颠覆性的半导体技术之一，正以惊人的速度改变着电子行业的格局。据相关权威机构预测，到 2030 年，GaN 市场规模将达到 30 亿美元。消费电子应用，尤其是快充领域，作为早期的采用者，极大地推动了 GaN 销量的增长以及整个生态系统的成熟。预计到 2030 年，消费电子和移动设备领域将占据功率 GaN 器件总市场的 50% 以上。这一数据充分显示了消费电子领域在 GaN 市场发展初期的重要作用，也为后续其他领域的应用奠定了基础。

Yole Group 复合半导体技术与市场分析师 Roy Dagher 指出，如今 GaN 器件已广泛应用于 LiDAR 系统，而 GaN 车载充电器 (OBC) 有望成为下一个销量增长的驱动力。可以说，功率 GaN 市场正进入一个决定性阶段，整个价值链中不断加速的投资、战略性收购以及持续的创新，都为其发展注入了强大动力。从市场发展的规律来看，这些积极因素的汇聚将促使 GaN 市场在未来几年实现质的飞跃。

从市场扩张的角度来看，下一波扩张预计将出现在汽车市场。随着汽车向电气化和高级驾驶辅助系统的转变，传统功率器件的性能已逐渐达到极限。GaN 器件在 LiDAR 系统中的广泛应用，以及 GaN 车载充电器 (OBC) 成为潜在的销量增长点，都显示出其在汽车市场的巨大潜力。此外，非车载直流充电器和牵引逆变器也随着更多参考设计的出现而日趋成熟。预计汽车和移动出行市场将从 2024 年到 2030 年以 73% 的惊人复合年增长率（CAGR）增长。这一高速增长的趋势表明，GaN 在汽车领域的应用将成为市场发展的重要引擎。

同样，超大规模数据中心正在寻求能效解决方案来管理不断增长的工作负载。英伟达（NVIDIA）正与领先的宽禁带芯片制造商合作，将 SiC 和 GaN 技术集成到其 800 V 高压直流（HVDC）电源系统中，这为 GaN 在未来三到四年内大规模应用于数据中心铺平了道路。GaN 在支持这些架构方面具有独特的优势，它能够实现更高效的电源转换并腾出宝贵的电路板空间。对于 AI 服务器和网络设备而言，采用 GaN 正成为一种竞争的必需品。加上电信领域，预计该市场将在 2024 年到 2030 年间以 53% 的显著复合年增长率增长。这意味着 GaN 在数据中心和电信领域的应用前景十分广阔，将为这些行业带来更高的效率和更低的成本。

自 2023 年以来，功率 GaN 生态系统进入了整合和扩张的决定性阶段。英飞凌（Infineon）以 8.3 亿美元收购 GaN Systems，瑞萨电子（Renesas）以 3.39 亿美元收购 Transphorm，这些战略性收购都为市场的发展带来了新的变化。随着整合奠定基础，各公司如何定位自身来定义 GaN 生态系统的下一阶段成为了焦点。

Yole Group Roy Dagher表示，Yole Group 确认功率 GaN 生态系统正在从成熟期过渡到一个由整合和垂直整合塑造的、由 IDM（集成器件制造商）驱动的战略性市场。

●英诺赛科（Innoscience）凭借在快充、汽车、数据中心和家用电器领域的设计导入，以 2024 年 30% 的市场份额保持领先地位。除器件外，该公司还开发 外延片（epi wafers），加强了垂直整合。它在中国仍保持高度活跃，同时通过与 STMicroelectronics 的合作向海外拓展。

●瑞萨电子通过 Transphorm，现提供从低压 e-mode（40–200 V）到高压 d-mode（650 V）器件的广泛产品组合，并有望在 2026 年 GaN 收入突破 1 亿美元。

●英飞凌作为长期的电力电子领导者，通过其 CoolGaN™ 产品和收购 GaN Systems 增强了其 GaN 地位。在消费电子、数据中心和汽车市场取得进展的同时，英飞凌正与 英伟达 合作，并开发 12 英寸 GaN-on-Si 试验线。

●纳微半导体（Navitas）这家无晶圆厂先驱，正通过 GaNSafe 将业务从消费电子领域扩展到高功率市场。它与 Enphase 和英伟达 签订了合作协议，并在启源（Qiyuan）的 SUV E07 中实现了 GaN 在 OBC 上的首次应用。

●Power Integrations 利用 GaN-on-蓝宝石 PowiGaN®，建立了强大的产品组合，扩展到了更高电压（1250 V 和 1700 V），并在多个领域的设计导入下实现收入快速增长。

●EPC，这家 GaN 先驱，继续通过广泛的 e-mode 产品组合以及针对机器人和太空的新设计进行创新，巩固了其作为关键低压 GaN 供应商的角色。

晶圆代工厂在市场中也占据了一定的份额，并将继续在生态系统中发挥重要作用。尽管台积电（TSMC）宣布退出，但其他代工厂如 Polar Semi 和 PSMC 已加入竞争，而 Global Foundries、X - FAB 和 Vanguard 正在扩大其 GaN 产品组合。与此同时，三星（Samsung）正准备在 2026 年发布 GaN 产品。至于 onsemi（安森美），该公司一直保持沉默，但其 2024 年的 GaN 技术论文以及在 Si 和 SiC 领域的强势地位使其进入 GaN 市场是不可避免的。根据内部评估，onsemi 正准备很快加入 GaN 市场。

Yole Group 确认，功率 GaN 生态系统正在从成熟期过渡到一个由整合和垂直整合塑造的、由 IDM 驱动的战略性市场。随着三星和 onsemi 等新进入者的加入，市场竞争将进一步加剧，这也将巩固 GaN 作为下一代电力电子核心支柱的地位。未来，GaN 市场将充满更多的机遇和挑战，各企业需要不断创新和优化，以在激烈的市场竞争中占据一席之地。