黄仁勋坦诚英伟达Blackwell芯片设计缺陷，台积电助力成功翻盘

近日，英伟达首席执行官黄仁勋在公开场合坦诚，该公司最新推出的Blackwell AI芯片曾存在设计缺陷，导致生产良品率低下。然而，在台积电的协助下，英伟达成功修复了这一缺陷，并计划在今年第四季度正式发货。

英伟达Blackwell芯片作为该公司最新一代的人工智能加速器，自发布以来就备受关注。然而，在初期生产过程中，该芯片却遭遇了设计缺陷的困扰。据黄仁勋透露，这一缺陷是功能性的，导致良品率很低，严重影响了生产进度和交付计划。他坦言：“我们在Blackwell有一个设计缺陷，它是功能性的，但设计缺陷导致良品率很低。这100%是英伟达的错。”

面对这一困境，英伟达迅速采取行动，与台积电展开紧密合作。作为全球领先的半导体制造公司，台积电在芯片制造领域拥有深厚的技术实力和丰富的经验。在台积电的协助下，英伟达成功修复了Blackwell芯片的设计缺陷，并恢复了正常的生产流程。

黄仁勋在公开场合对台积电表示了衷心的感谢。他表示：“台积电所做的是帮助我们从产量困难中恢复过来，并在一个令人难以置信的地方恢复Blackwell的生产。”他还透露，英伟达从零开始设计了七种不同类型的芯片，并同时投入生产，以确保Blackwell芯片能够满足市场需求。

据悉，英伟达Blackwell芯片采用了该公司之前产品大小的两倍硅片，并将它们结合在一起，形成一个单一的组件。这一创新设计使得Blackwell芯片在执行诸如为聊天机器人提供答案之类的任务时，速度提高了30倍。这一性能提升不仅让英伟达在人工智能领域保持领先地位，也为未来的应用提供了更强大的算力支持。

尽管Blackwell芯片曾遭遇设计缺陷的困扰，但英伟达凭借强大的技术实力和台积电的协助，成功实现了翻盘。目前，英伟达已经恢复了正常的生产流程，并计划在今年第四季度正式发货。这一消息对于英伟达的客户和合作伙伴来说无疑是一个好消息，他们期待着Blackwell芯片能够为他们带来更加出色的性能和体验。

此外，黄仁勋还透露了英伟达在超级计算机领域的最新进展。他宣布，英伟达与诺和诺德基金会、丹麦出口和投资基金合作建造了一台名为Gefion的新型超级计算机。该计算机拥有1528个图形处理单元(GPU)，是英伟达在超级计算机领域的一次重要突破。

总的来说，英伟达Blackwell芯片的设计缺陷虽然给该公司带来了一定的困扰，但在台积电的协助下，英伟达成功实现了翻盘。未来，英伟达将继续致力于技术创新和产品研发，为客户提供更加出色的产品和服务。