黄仁勋坦诚英伟达Blackwell芯片设计缺陷,台积电助力成功翻盘
近日,英伟达首席执行官黄仁勋在公开场合坦诚,该公司最新推出的Blackwell AI芯片曾存在设计缺陷,导致生产良品率低下。然而,在台积电的协助下,英伟达成功修复了这一缺陷,并计划在今年第四季度正式发货。
英伟达Blackwell芯片作为该公司最新一代的人工智能加速器,自发布以来就备受关注。然而,在初期生产过程中,该芯片却遭遇了设计缺陷的困扰。据黄仁勋透露,这一缺陷是功能性的,导致良品率很低,严重影响了生产进度和交付计划。他坦言:“我们在Blackwell有一个设计缺陷,它是功能性的,但设计缺陷导致良品率很低。这100%是英伟达的错。”
面对这一困境,英伟达迅速采取行动,与台积电展开紧密合作。作为全球领先的半导体制造公司,台积电在芯片制造领域拥有深厚的技术实力和丰富的经验。在台积电的协助下,英伟达成功修复了Blackwell芯片的设计缺陷,并恢复了正常的生产流程。
黄仁勋在公开场合对台积电表示了衷心的感谢。他表示:“台积电所做的是帮助我们从产量困难中恢复过来,并在一个令人难以置信的地方恢复Blackwell的生产。”他还透露,英伟达从零开始设计了七种不同类型的芯片,并同时投入生产,以确保Blackwell芯片能够满足市场需求。
据悉,英伟达Blackwell芯片采用了该公司之前产品大小的两倍硅片,并将它们结合在一起,形成一个单一的组件。这一创新设计使得Blackwell芯片在执行诸如为聊天机器人提供答案之类的任务时,速度提高了30倍。这一性能提升不仅让英伟达在人工智能领域保持领先地位,也为未来的应用提供了更强大的算力支持。
尽管Blackwell芯片曾遭遇设计缺陷的困扰,但英伟达凭借强大的技术实力和台积电的协助,成功实现了翻盘。目前,英伟达已经恢复了正常的生产流程,并计划在今年第四季度正式发货。这一消息对于英伟达的客户和合作伙伴来说无疑是一个好消息,他们期待着Blackwell芯片能够为他们带来更加出色的性能和体验。
此外,黄仁勋还透露了英伟达在超级计算机领域的最新进展。他宣布,英伟达与诺和诺德基金会、丹麦出口和投资基金合作建造了一台名为Gefion的新型超级计算机。该计算机拥有1528个图形处理单元(GPU),是英伟达在超级计算机领域的一次重要突破。
总的来说,英伟达Blackwell芯片的设计缺陷虽然给该公司带来了一定的困扰,但在台积电的协助下,英伟达成功实现了翻盘。未来,英伟达将继续致力于技术创新和产品研发,为客户提供更加出色的产品和服务。

热门文章
- KYOCERA AVX 微波单层电容器产品选型手册(英文版) 2024-09-13
- 三星押注下一代DRAM,存储巨头预警市场风险 2025-04-25
- 美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单 2025-01-07
- 松下(Panasonic) 铝电解电容器 (径向引线型)产品选型手册(2024) 2024-09-14
- 美光推出高性能DDR5内存,引领内存技术新革命 2024-10-18
- 夏普出售堺工厂,携手KDDI共建AI数据中心 2024-12-11
- 提升热电冷却效能:珀尔帖装置的高功率应用策略 2024-08-26
- 芯海科技(CHIPSEA)产品选型手册 2024-09-13
- 移为(Queclink )ZK102 共享滑板车智能控制器 20230901 2024-09-12
- 移为(Queclink )GMT200 2G紧凑型摩托车智能终端 20230901 2024-09-12