业界首款300mm碳化硅衬底问世，开启超大尺寸新时代

近日，在2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)上，国产碳化硅衬底大厂天岳先进隆重发布了业界首款300mm(12英寸)碳化硅衬底产品，这一创新标志着碳化硅衬底正式迈入超大尺寸的新时代。

这款300mm碳化硅衬底产品的发布，不仅刷新了行业标准，更在展览会现场引发了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。天岳先进表示，这款产品的问世，响应了市场对高性能碳化硅材料的迫切需求，也体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入，同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。

随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，碳化硅基器件的需求呈现突破式增长。这些领域对碳化硅材料的要求极高，需要满足高功率、高电压、高频率等工作条件。300mm碳化硅衬底材料的出现，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量，从而显著降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供了可能。

天岳先进通过增加300mm碳化硅衬底产品，打造了更多的差异化的产品系列，并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品的发布，不仅提升了天岳先进在全球碳化硅衬底市场的竞争力，更为中国碳化硅产业的发展注入了新的活力。

目前，全球碳化硅衬底市场竞争激烈，Wolfspeed、英飞凌、ST、安森美等国际企业占据产业主导地位。从国内情况来看，天岳先进已经掌握行业最大尺寸12英寸碳化硅衬底的生产技术，并已实现8英寸碳化硅衬底的稳定量产。除了天岳先进，还有烁科晶体、同光晶体、天科合达等企业也具备8英寸碳化硅衬底生产能力。然而，大尺寸衬底的生产技术难度更高，需要先进的生产设备和技术支持，这也意味着需要更多的研发投入和生产成本。

尽管如此，随着碳化硅材料在新能源汽车、光伏、5G通信等领域的广泛应用，市场需求也将不断增长。业界认为，未来随着技术的不断进步和成本的降低，12英寸有望成为碳化硅衬底的重要发展方向。

天岳先进表示，公司将始终坚持创新，追求突破，致力于为客户提供高品质的产品和服务，成为全球客户信赖的合作伙伴。未来，天岳先进将继续加大在碳化硅衬底领域的研发投入，推动更多高性能、自主可控的产品问世，为中国碳化硅产业的发展贡献更多力量。

此次300mm碳化硅衬底产品的发布，不仅是中国碳化硅产业自主创新的重要成果，也是中国半导体产业迈向高端化的重要支撑。随着碳化硅材料的广泛应用和技术的不断进步，中国碳化硅产业将迎来更加广阔的发展前景。