高通发布RISC-V架构QCC74xM模组，引领智能家居Wi-Fi 6连接新时代

近日，高通公司宣布推出其首款基于RISC-V架构的可编程连接模组QCC74xM，这一新产品专为智能家居、智能家电等物联网(IoT)应用设计，为市场带来了全新的连接解决方案。据悉，QCC74xM模组不仅支持Wi-Fi 6协议，还具备丰富的多媒体功能和多种接口支持，为智能家居设备提供了更为高效和灵活的网络连接能力。

高通公司在此次发布的新闻稿中介绍，QCC74xM模组采用了RISC-V架构，这一架构以其开放源代码、设计简单、可扩展性强等特点而备受业界关注。RISC-V架构的指令集简洁且模块化，能够降低芯片设计的复杂度，提高资源利用率，并支持跨平台开发。高通通过引入RISC-V架构，使得QCC74xM模组能够根据不同的应用需求进行灵活配置和优化，从而提升了模组的适用性和性能。

在无线协议方面，QCC74xM模组支持Wi-Fi 6 1T1R 40MHz，以及IEEE 802.15.4(Zigbee的底层)协议。Wi-Fi 6作为最新一代的无线局域网技术，具备更高的连接速率、更好的并发性能和更强的抗干扰能力。通过引入Wi-Fi 6协议，QCC74xM模组能够在智能家居网络中实现更稳定、更快速的数据传输，提升用户体验。此外，QCC74xM模组还支持蓝牙5.3，虽然目前认证过程正在进行中，但这一支持无疑将进一步增强模组的连接能力。

除了无线协议支持外，QCC74xM模组还拥有丰富的多媒体功能和接口支持。模组支持CAN和以太网接口，可以方便地与其他设备进行数据交换和通信。此外，QCC74xM模组还具备高性能的多媒体处理能力，能够满足智能家居设备在音视频传输、图像处理等方面的需求。

高通公司表示，QCC74xM模组适用于智能家居中控屏、网关、智能锁、IP摄像头等多种应用场景。其可编程设计和强大的连接能力，使得模组能够灵活应对各种复杂的物联网连接需求，为智能家居设备提供稳定、高效的网络连接解决方案。

此次高通推出的QCC74xM模组，不仅展示了高通在物联网连接技术方面的领先地位，也为智能家居市场的发展注入了新的动力。随着智能家居市场的不断发展和壮大，高通将继续致力于推出更多创新的产品和技术，为物联网应用提供更加高效、灵活的连接解决方案。

据悉，QCC74xM模组现已出样，预计将在2025年上半年正式上市。高通公司表示，将继续加强与合作伙伴的合作，共同推动物联网连接技术的发展和应用，为用户带来更加智能、便捷的生活体验。