台积电高雄2nm厂举行进机仪式，苹果、AMD预计是首批客户

近日，台积电在高雄的2纳米(nm)新厂正式举行了设备进机仪式。虽然此次活动被定义为“内部不对外公开”，但这一重要里程碑依然备受业界关注。预计苹果、AMD等科技大厂将成为台积电高雄2nm厂的首批客户。

据悉，台积电高雄2nm新厂原定于2025年第三季度引进相关设备，然而整体进度比原计划超前半年以上，此次进机仪式的举行标志着该厂的建设进入了关键阶段。台积电在高雄的这座新厂是其首座12英寸晶圆厂，将专注于生产全球最先进的半导体芯片。预计该厂将于2025年正式量产，届时将与新竹宝山2nm厂实现南北串联，共同推动半导体产业的发展。

台积电高雄2nm厂的进展速度令人瞩目。最初，该厂原计划以成熟制程切入，但在2023年8月，台积电董事会决定将其扩充为2nm制程。这一决策不仅体现了台积电在技术创新方面的实力，也展示了其在全球半导体市场的强劲竞争力。

苹果和AMD作为台积电的重要客户，预计将率先采用高雄2nm厂生产的芯片。苹果公司近年来一直是台积电的重要合作伙伴，其贡献的营收比重高达25%。有消息称，苹果已经包下了台积电2nm初期的全部产能，用于生产M5芯片。内建M5芯片的MacBook Pro笔记本电脑有望成为首批采用2nm制程的新品，这无疑将进一步提升苹果产品的性能和竞争力。

除了苹果和AMD，台积电高雄2nm厂还将吸引更多科技大厂的关注。随着全球数字化转型的加速，对于高性能、低功耗芯片的需求不断增长，台积电作为全球领先的半导体制造商，其2nm制程技术将成为众多科技大厂争相合作的对象。

台积电在高雄的建厂计划不止于此。高雄市长陈其迈透露，台积电在高雄至少已有五个建厂计划，包括高雄厂P1、P2、P3厂，以及近期已向高雄市政府申请设厂的P4、P5厂。这些计划将进一步巩固台积电在全球半导体市场的领先地位，并为地方经济带来更多发展机遇。

台积电董事长魏哲家在法说会上表示，目前对2纳米的需求比3纳米还高，预计产能也会更多。他透露，高速运算(HPC)加速往小芯片(Chiplet)设计，但这并不会影响客户对2纳米的采用状况，反而询问的客户越来越多。这一趋势表明，台积电2nm制程技术的前景广阔，将推动半导体产业向更高层次发展。

台积电高雄2nm厂的设备进机仪式不仅标志着该厂从建设阶段正式转入生产阶段，也预示着全球半导体产业将迎来新的变革。随着台积电在2nm制程技术方面的不断突破，未来将有更多高性能、低功耗的芯片问世，为全球的科技创新和数字化转型提供有力支持。