美《芯片法案》助力半导体产业链：Absolics与英特格获巨额补贴

近日，美国拜登政府宣布了两项重要决定，根据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)，向玻璃基板制造商Absolics提供7500万美元补贴，并向半导体设备制造商英特格(Entegris)拨款7700万美元，以支持两家企业在半导体产业链上的创新和扩展。

Absolics，作为韩国SKC的子公司，此次获得的7500万美元补贴将用于其在美国佐治亚州科文顿新建的玻璃基板工厂。该工厂占地120,000平方英尺(约11,148平方米)，专注于开发半导体先进封装技术。玻璃基板是实现更小、更密集封装的关键材料，能显著降低AI、高性能计算(HPC)和数据中心芯片的功耗和系统复杂性，从而提高计算速度和能效。Absolics的玻璃基板技术将为美国半导体行业提供先进材料，助力美国在全球半导体供应链中保持竞争力。

Absolics的CEO Jun Rok Oh表示，这笔资金将使公司能够完全商业化其开创性的玻璃基板技术，特别是在高性能计算和尖端国防应用中。Absolics计划利用这笔补贴加速商业化进程，并推进年产72,000平方米规模的第二工厂建设，预计投资额将达到4亿美元以上。此举不仅将促进Absolics在全球玻璃基板市场的领先地位，还将为美国创造大量就业机会，并强化与当地高校和研究机构的合作。

与此同时，半导体设备制造商英特格也获得了7700万美元的拨款，用于在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯建设一座新的制造中心。该中心将支持尖端芯片生产所需的半导体供应链和制造材料，包括液体过滤产品和用于处理半导体晶圆的前开式统一舱(FOUP)。英特格表示，这笔资金将帮助加强美国半导体行业的基础设施，扩大满足客户关键需求的能力，并为当地经济做出贡献。

英特格的新工厂预计将于2025年开始初步商业运营，并在未来几年内创造近600个直接制造业岗位。此外，英特格还计划与当地高校和机构合作，共同开发劳动力，打造一个自给自足的生态系统。英特格还承诺将项目指定为军人卓越中心，旨在从退伍军人和军人家庭中招募项目劳动力的50%。在环境可持续性方面，英特格已制定目标，计划到2030年将温室气体排放量减少42%，并优先考虑水回收和再利用措施。

此次补贴的发放，标志着美国《芯片与科学法案》的最新进展。该法案于2022年8月9日正式签署成法，总额达2800亿美元，旨在扩大美国的半导体生产基础，减少对中国制造的依赖，并增强美国在科技领域的竞争力。根据法案要求，接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造、研发和封装技术，并与美国分享超额利润。

Absolics和英特格作为半导体产业链上的重要企业，此次获得的补贴将助力其在美国市场上加速发展，提升技术创新能力，并为美国创造更多就业机会。此举不仅将促进美国半导体产业的独立性和竞争力，还将对全球半导体产业链产生深远影响。

随着全球芯片制造格局的不断变化，美国正通过《芯片与科学法案》等政策措施，积极吸引和培育半导体产业链上的优秀企业。Absolics和英特格的成功案例，将为更多企业提供借鉴和启示，共同推动全球半导体产业的繁荣和发展。