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美《芯片法案》助力半导体产业链:Absolics与英特格获巨额补贴

时间:2024-12-06 11:04:00 浏览:32

近日,美国拜登政府宣布了两项重要决定,根据《芯片与科学法案》(CHIPS Act),向玻璃基板制造商Absolics提供7500万美元补贴,并向半导体设备制造商英特格(Entegris)拨款7700万美元,以支持两家企业在半导体产业链上的创新和扩展。

Absolics,作为韩国SKC的子公司,此次获得的7500万美元补贴将用于其在美国佐治亚州科文顿新建的玻璃基板工厂。该工厂占地120,000平方英尺(约11,148平方米),专注于开发半导体先进封装技术。玻璃基板是实现更小、更密集封装的关键材料,能显著降低AI、高性能计算(HPC)和数据中心芯片的功耗和系统复杂性,从而提高计算速度和能效。Absolics的玻璃基板技术将为美国半导体行业提供先进材料,助力美国在全球半导体供应链中保持竞争力。

Absolics的CEO Jun Rok Oh表示,这笔资金将使公司能够完全商业化其开创性的玻璃基板技术,特别是在高性能计算和尖端国防应用中。Absolics计划利用这笔补贴加速商业化进程,并推进年产72,000平方米规模的第二工厂建设,预计投资额将达到4亿美元以上。此举不仅将促进Absolics在全球玻璃基板市场的领先地位,还将为美国创造大量就业机会,并强化与当地高校和研究机构的合作。

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与此同时,半导体设备制造商英特格也获得了7700万美元的拨款,用于在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯建设一座新的制造中心。该中心将支持尖端芯片生产所需的半导体供应链和制造材料,包括液体过滤产品和用于处理半导体晶圆的前开式统一舱(FOUP)。英特格表示,这笔资金将帮助加强美国半导体行业的基础设施,扩大满足客户关键需求的能力,并为当地经济做出贡献。

英特格的新工厂预计将于2025年开始初步商业运营,并在未来几年内创造近600个直接制造业岗位。此外,英特格还计划与当地高校和机构合作,共同开发劳动力,打造一个自给自足的生态系统。英特格还承诺将项目指定为军人卓越中心,旨在从退伍军人和军人家庭中招募项目劳动力的50%。在环境可持续性方面,英特格已制定目标,计划到2030年将温室气体排放量减少42%,并优先考虑水回收和再利用措施。

此次补贴的发放,标志着美国《芯片与科学法案》的最新进展。该法案于2022年8月9日正式签署成法,总额达2800亿美元,旨在扩大美国的半导体生产基础,减少对中国制造的依赖,并增强美国在科技领域的竞争力。根据法案要求,接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造、研发和封装技术,并与美国分享超额利润。

Absolics和英特格作为半导体产业链上的重要企业,此次获得的补贴将助力其在美国市场上加速发展,提升技术创新能力,并为美国创造更多就业机会。此举不仅将促进美国半导体产业的独立性和竞争力,还将对全球半导体产业链产生深远影响。

随着全球芯片制造格局的不断变化,美国正通过《芯片与科学法案》等政策措施,积极吸引和培育半导体产业链上的优秀企业。Absolics和英特格的成功案例,将为更多企业提供借鉴和启示,共同推动全球半导体产业的繁荣和发展。