台积电与英伟达就美国工厂生产AI芯片展开谈判

近日，有消息称全球领先的半导体代工企业台积电(TSMC)正与人工智能(AI)芯片巨头英伟达(NVIDIA)进行谈判，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产英伟达的Blackwell AI芯片。这一合作旨在满足日益增长的AI计算需求，并加强美国本土的半导体制造能力。

据消息人士透露，台积电已经开始为明年年初启动生产Blackwell芯片做准备。作为全球最大的芯片制造商之一，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯片工厂，并已经获得了美国政府通过《芯片与科学法案》(CHIPS Act)提供的支持。根据该法案，美国商务部已批准向台积电提供高达66亿美元的资金支持，用于在亚利桑那州建设三座半导体制造工厂，并可能获得最高50亿美元的贷款支持。

英伟达于今年3月推出了Blackwell AI芯片，该芯片在生成式AI和加速计算任务中表现出色，特别是在处理聊天机器人响应等任务时，速度提升高达30倍。由于市场对这款芯片的需求非常旺盛，英伟达希望通过与台积电的合作，扩大产能以满足客户需求。业内分析人士认为，这一合作将显著提升英伟达在全球市场的竞争力，并对美国的半导体产业链带来深远影响。

值得注意的是，尽管台积电计划在亚利桑那州工厂生产Blackwell芯片的前端工艺，但由于该工厂目前尚未具备先进的晶圆上芯片封装(CoWoS)能力，芯片的最终封装步骤仍需在台湾完成。台积电正在评估在美国建立CoWoS封装能力的可能性，以实现完整的本地化生产流程。

台积电在亚利桑那州的投资计划得到了美国政府的大力支持。根据《芯片与科学法案》，台积电不仅获得了大量的资金支持，还享受到了税收优惠政策。第一座工厂预计将于2025年上半年开始投产，采用4纳米制程技术。第二座工厂则计划采用最先进的2纳米制程技术，投产时间预计将在2028年。

英伟达对Blackwell芯片的市场前景充满信心。英伟达CEO黄仁勋在三季度财报电话会议上透露，市场对这款芯片的需求非常大，预计未来几个季度都将供不应求。包括摩根大通和高盛在内的华尔街机构纷纷上调了对英伟达的目标价，预计Blackwell芯片将带来销售热潮。

如果台积电和英伟达最终达成合作协议，将意味着台积电亚利桑那工厂增加了一位重量级客户。目前，苹果和AMD已经是该工厂的现有客户。此次合作不仅将增强英伟达在全球市场的竞争力，还将进一步提升台积电在美国的生产能力和市场份额。

从长远来看，台积电与英伟达的合作将有助于加速全球AI技术的发展进程，特别是在芯片制造领域的转变。随着AI技术的持续发展，各行各业都将受益于这一趋势。无论是在芯片领域还是在应用场景中，AI的广泛应用都将推动社会的变革与进步。

然而，尽管台积电和英伟达的合作前景看好，但谈判过程仍存在不确定性。双方均未对正在进行的谈判发表评论，因此最终能否达成协议还需等待进一步消息。但可以预见的是，这一合作将对全球半导体产业格局产生深远影响，进一步巩固台积电和英伟达在各自领域的领先地位。