博通推出行业首个3.5D F2F封装技术，将赋能富士通2nm MONAKA处理器

近日，博通公司宣布了一项具有里程碑意义的技术突破——成功推出全球首个3.5D F2F(Face-to-Face)封装技术平台，即3.5D XDSiP。这一创新技术不仅标志着封装技术迈入新阶段，还将为富士通即将推出的2nm MONAKA处理器提供强大支持，引领AI硬件技术进入新纪元。

博通的3.5D XDSiP平台通过革命性的设计，实现了在单一封装中集成超过6000平方毫米的硅芯片和多达12个HBM(高带宽内存)堆栈。这一突破性的设计不仅满足了大型AI芯片对高性能和低功耗的双重需求，还通过创新的3D混合铜键合技术，实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接，即“面对面”的连接方式。相较于传统的2.5D封装，这一连接方式实现了高达7倍的信号密度，最大限度地减少了3D芯片堆栈中各组件间的延迟，并大幅降低了平面芯片间物理接口的能耗，降幅高达九成。

博通公司高级副总裁兼ASIC产品部总经理Frank Ostojic表示：“先进的封装对于下一代XPU集群至关重要，因为我们已经达到了摩尔定律的极限。通过与客户密切合作，我们在台积电和EDA合作伙伴的技术和工具基础上创建了3.5D XDSiP平台。”他进一步指出，通过垂直堆叠芯片元件，博通的3.5D平台使芯片设计人员能够为每个元件搭配合适的制造工艺，同时缩小中介层和封装尺寸，从而显著提高性能、效率和成本效益。

台积电业务开发、全球业务资深副总经理兼副共同营运长张晓强也表示：“在过去几年中，台积电与博通紧密合作，将台积电最先进的逻辑制程和3D芯片堆叠技术与博通的设计专长相结合。我们期待着将这一平台产品化，以实现AI创新和未来增长。”

据悉，富士通已明确将在其2nm制程的Arm服务器处理器FUJITSU-MONAKA中首次采用博通的3.5D XDSiP技术。MONAKA处理器配备了大约150个增强型Armv9核心，并支持SVE2指令集，提供可变长度的矢量寄存器，具有强大的性能和安全性。这款处理器预计将在2027财年(2026年4月1日至2027年3月31日)推出，为2030年上线的“Fugaku NEXT”超算系统提供动力，具有更好的扩展性和能源效率。

博通表示，其大多数“消费级AI客户”已采用3.5D XDSiP平台技术，目前已有六款基于该平台的产品在开发中，预计将于2026年2月开始正式生产和出货。这一技术的广泛应用将为市场带来大量新的应用场景与产品选择，推动AI硬件技术的进一步飞跃。

随着人工智能技术的迅速发展，硬件技术的创新显得尤为重要。博通此次推出的3.5D F2F封装技术不仅为富士通的MONAKA处理器提供了强大的技术支持，还标志着封装技术的一个新阶段。这一创新技术的广泛应用将显著提升AI芯片的性能和能效，为未来的AI应用开启更加丰富的可能性。