M2N Technology CEO：全球供应链将加速脱钩，短期内中国应关注成熟制程

近日，M2N Technology LLC的创始人兼CEO Douglas Sparks在接受集微网采访时表示，全球供应链正面临前所未有的变革，并将加速脱钩。他特别指出，短期内中国应当把关注点放在成熟制程技术上。

Sparks的这番言论正值拜登政府出台新的对华半导体出口管制措施之际。美国商务部工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR)，增加了对先进计算和半导体制造项目的管制，并引入了外国生产的直接产品规则(FDPR)。同时，140个中国半导体行业相关实体被添加到“实体清单”上。

Sparks指出，美国此次更新出口管制新规的两大特点是，一方面阻击中国获得人工智能相关的HBM芯片，另一方面延缓中国半导体设备制造商追赶西方(美国、日本、荷兰)晶圆厂工具制造商的步伐。他分析称，拜登政府的这些举措旨在防止中国半导体企业独立于西方半导体公司开发同样的技术，延缓中国国内半导体供应链的发展，并延迟现有商业交易的完成。

面对美国的出口管制措施，中国迅速反应。中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等集体发布声明，称美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。同时，中国商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告，加强对石墨、镓、锗、锑、超硬材料等出口。此外，中国还加强了对美国半导体企业英特尔和美光科技的产品审查。

Sparks认为，中国的这些措施，包括宣布美国芯片不安全和停止向美国出口镓、锗、锑、钨等，是对美国半导体禁令的报复。他指出，随着两个或更多独立半导体供应链的形成，这些供应链将加速脱钩。对于全球半导体供应链而言，这两套出口管制措施都产生了负面作用，不仅加速了脱钩和各方自给自足的趋势，还减缓了与中国相互依存的其它半导体市场的发展。

在短期内，中国应该如何采取更好的措施应对美国的出口管制?Sparks建议，中国应关注成熟节点和能够在成熟节点光刻技术下运行良好的利基(niche)、非硅(non-silicon)半导体。他指出，在消费、汽车和物联网领域，有许多使用成熟节点的大型市场，同时国际上可以购买用于成熟节点的制造工具和集成电路。因此，中国应继续推动国内供应链改善光刻、蚀刻和其他关键晶圆厂等支持要素。

值得注意的是，全球半导体市场正呈现出新的发展趋势。SEMI预估，2024年中国可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片，年增13%。这无疑将为中国芯片产业的发展注入强劲动力。同时，许多国际厂商也开始在成熟制程领域加大投入。例如，格芯在放弃了对先进制程的追逐后，聚焦于22/28纳米和12/14纳米中端与成熟制程市场，并计划在美国政府的支持下发展成熟制程。印度也计划投资100亿美元发展半导体制造，以摆脱对外部的依赖。

展望未来，在技术、资本、市场、库存和国际地缘等多重因素交织下，全球半导体供应链正在进行新的变革与重塑。各国和地区都在加大对半导体基础设施的投资，以增强其半导体产业的竞争力。然而，随着贸易限制、禁令、法规和关税的增多，全球供应链正在分裂成较小的区域或国家供应链。Sparks表示，至少在2022年，全球供应链中约有92%被美国及其政治盟友控制，例如美日荷等国合作控制了包括IC设计、晶圆厂设备、材料、前端制造以及SAT或后端组装制造等。

综上所述，面对全球供应链的加速脱钩和美国的出口管制措施，中国应短期内关注成熟制程技术，以满足消费、汽车和物联网等领域的市场需求。同时，中国还应继续推动国内半导体供应链的改善，并积极参与全球半导体市场的变革与重塑。