联发科新一代天玑芯片锁定12月23日：全大核天玑8400来袭

近日，联发科正式官宣，其2024 MediaTek天玑芯片新品发布会将于12月23日15:00准时召开，届时将发布备受瞩目的新一代天玑芯片——天玑8400。这款芯片以其全大核设计和卓越性能，预计将再次引领智能手机芯片市场的新潮流。

天玑8400芯片采用了台积电4nm工艺制程，并首发Cortex-A725全大核架构。这一架构的引入，使得天玑8400在性能和能效方面有了显著提升。具体而言，天玑8400芯片将配备1×3.25GHz A725 + 3×3.0GHz A725 + 4×2.1GHz A725 CPU和G720 MC7 1.3GHz GPU，安兔兔跑分最高可达180W+。这一性能表现不仅超越了前代产品，也使其在中端处理器市场中占据了显著优势。

回顾联发科近年来的发展，其在全大核架构上的努力取得了显著成果。特别是天玑9400芯片的发布，凭借其大二带全大核架构、CPU性能的业界一流水准以及最新的旗舰12核Immortalis G925 GPU和第八代AI处理器NPU 890带来的AI性能，受到了行业和消费者的广泛认可。搭载天玑9400的智能手机，如vivo X200系列，销售量达到了前一代同期销售量的200%，打破了vivo新品的销售记录。

而天玑8400的推出，则标志着联发科在次旗舰价位段市场的进一步发力。与全大核架构相结合，天玑8400将为3000-4000元价位的手机带来更加智慧、更加畅爽的移动终端体验。这一组合有望为行业里轻旗舰手机的体验树立新的标杆，并进一步改变终端市场的格局。

对于消费者而言，天玑8400芯片的性能提升意味着未来在使用手机玩游戏、看视频、上网冲浪时，将能够享受到更加流畅、无卡顿的体验。同时，4nm制程工艺的采用也使得芯片的功耗更低，延长了手机的使用时间。

联发科作为芯片行业的领军企业，一直致力于推动技术的创新和发展。此次天玑8400芯片的发布，不仅展示了联发科在制造工艺和架构设计上的重大突破，也体现了其对消费者需求的深刻理解和把握。

随着12月23日的临近，我们期待联发科新一代天玑8400芯片能够如期而至，为消费者带来更多惊喜和体验。同时，我们也期待搭载这款芯片的手机产品能够早日上市，让广大消费者能够亲身体验到全大核架构带来的卓越性能。