三星芯片业务或迎重大变革，大规模重组成焦点

长期以来，三星的芯片部门一直是公司收入和利润的重要基石。然而，近年来，其半导体业务面临着与日俱增的挑战。在三星的各个部门中，负责设计 Exynos 处理器、ISOCELL 摄像头传感器和其他传感器技术的系统 LSI 部门遭遇的困境最为严重。据报道，这一严峻形势促使三星考虑进行大规模重组。

据 SEDaily 报道，三星电子高管近日召开战略会议，深入探讨系统 LSI 的未来发展方向。在全面评估了三星电子各业务部门的业绩后，会议讨论了三种可能的解决方案：将系统 LSI 与三星 MX（移动设备部门）合并；与三星晶圆代工厂（芯片制造部门）合并；以及进行大规模内部重组。

虽然会议期间尚未做出最终决定，但业内人士表示，将 System LSI 与三星代工厂合并的提议最受关注。预计在由副董事长郑铉镐（业务支持业务部）和全永铉（三星设备解决方案部）做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取三星电子董事长李在镕的意见。

系统大规模集成电路（LSI）此前曾隶属于三星代工厂，直到 2017 年才被拆分，其目的是为了避免与高通和英伟达等代工厂客户发生潜在的利益冲突，让外部合作伙伴放心，他们的专有设计将得到保密。然而，如今，内部越来越支持合并这两个部门。尤其是考虑到三星正努力在 2 纳米以下芯片设计和制造领域取得成功，这一目标需要设计和制造之间更紧密的整合。

对于那些不熟悉三星内部结构的人来说，这里是对所涉及的主要部门的简要概述：

●三星设备解决方案 (DS)：该部门包括三星代工厂、三星内存和系统 LSI。

●三星代工厂：半导体制造部门，负责为内部使用和任天堂、Nvidia 和高通等外部客户生产芯片。

●系统 LSI ：专注于设计处理器和传感器的部门，包括 Exynos 芯片和 ISOCELL 图像传感器，用于从智能手机到汽车系统的各种设备。这些设计通常由三星代工厂代工。

●三星 MX（移动体验）部门：负责开发和生产三星的智能手机、平板电脑、可穿戴设备和笔记本电脑。几年前，该部门与 DX 部门合并。

●三星 DX（设备体验）：该部门负责监督电视、显示器等消费电子产品以及空调、冰箱和洗衣机等家用电器的开发。

如果三星继续将系统 LSI 并入三星代工厂，则可能会扰乱其无晶圆厂客户（例如高通和英伟达）的信心，这些客户可能担心自己的芯片设计会受到损害。这种担忧可能会促使这些公司寻找其他制造合作伙伴。

另外，三星还面临着是否拆分晶圆厂的抉择。三星电子设备解决方案 (DS) 部门通过系统大规模集成电路 (LSI) 部门进行半导体设计，并通过代工业务进行制造。然而，全球主要客户依然存在担忧。苹果、英伟达和高通等公司 —— 均为无晶圆厂公司 —— 仍然对将芯片生产委托给与竞争对手三星 System LSI 关联的代工厂持谨慎态度。剥离代工部门或许可以缓解这些担忧，并吸引更多订单。

三星证券全球投资策略主管俞承敏此前在一份报告中指出，三星应该考虑剥离其 “结构性亏损” 的代工业务，并将其在美国证券交易所上市。然而，一些挑战使得这一举措举步维艰。与生物业务不同，代工部门缺乏独立运营的成熟度。由于在 3 纳米以下的先进工艺中未能实现具有竞争力的良率，该部门在盈利能力和获取大型科技客户方面都面临困难。

根据市场追踪机构 TrendForce 的数据，台湾台积电去年第四季度在全球代工市场占据 67.1% 的主导地位，较上一季度增长 2.4 个百分点。相比之下，三星电子的份额下降了一个百分点，至 8.1%。随着订单枯竭，代工业务拖累了 DS 部门的业绩。三星在 2025 年第一季度公布的半导体营业利润为 1.1 万亿韩元（8.03 亿美元）。分析师估计，仅内存部门就盈利超过 3 万亿韩元，这意味着系统大规模集成电路（LSI）和代工业务合计亏损可能接近 2 万亿韩元。

“技术最终是决定性因素，” 半导体专家、嘉泉大学特聘教授金永硕表示。“在考虑分拆之前，三星代工厂必须提高良率。” 留在三星电子也有好处。DS 部门可能会拖累订单，但对于仍在发展成熟的晶圆代工业务而言，它仍然是支撑的支柱。晶圆代工和内存部门共用位于京畿道华城和平泽的园区，甚至共用生产线所在的建筑。三星还将自己定位为提供内存、晶圆代工和封装的一站式服务 —— 如果晶圆代工独立，这种交钥匙解决方案可能会失去吸引力。剥离晶圆代工业务将比最近的生物技术举措复杂得多。

“仅建造一条晶圆代工生产线就需要超过 20 万亿韩元，” 一位三星高管表示。“这与生物技术完全不同。在半导体行业，规模经济已经通过大规模投资实现最大化，晶圆代工很难独自进行资本投资，” 这位高管补充道。说服股东也将是一个巨大的障碍。去年 10 月，三星电子执行董事长李在镕在韩菲商业论坛上发表讲话：“我们渴望晶圆代工业务的增长。但我们对分拆不感兴趣。”