高通芯片成本涨价，三星 Exynos 2600 成破局关键

据韩媒报道，三星电子的移动应用处理器（AP）采购成本正在显著上升。这主要是因为今年发布的智能手机大多采用了高通等高价外置 AP。在此背景下，此前因性能问题而推迟搭载于主流机型的三星自主研发的移动 AP “Exynos” 的重要性日益凸显。目前，关键在于负责设计和生产 Exynos 的三星电子设备解决方案（DS）部门是否会在明年发布的 “Galaxy S26” 中搭载下一代 AP。

从三星电子 19 日发布的半年报来看，今年上半年三星电子设备体验 (DX) 部门的移动 AP 采购额与去年同期的 6.0275 万亿韩元相比，大幅增长了 29.2%，达到了 7.7899 万亿韩元。同期，移动 AP 在 DX 部门原材料采购总额中所占比例也从 17.1% 增长到了 19.9%。移动 AP 作为智能手机的核心半导体，是决定手机性能的关键部件。

这一成本增加似乎是由于三星电子在今年早些时候发布的高端智能手机 “Galaxy S25” 系列中全线搭载了高通的移动 AP—— 骁龙 8 Elite，上个月发布的 Galaxy Z Fold 7 同样采用了高通的 AP。从本质上来说，骁龙的价格要比 Exynos 贵。具体而言，高通通过台湾代工厂台积电 (TSMC) 生产其移动应用处理器 (AP)。然而，据报道，由于台积电最近大幅提高其制程价格，三星电子的移动应用处理器成本也随之上升。

负责 Galaxy 智能手机业务的移动体验 (MX) 部门一直在其高端机型中采用骁龙处理器，尽管价格高昂，但因其性能卓越。然而，鉴于移动应用处理器价格不断上涨，降低成本正成为 MX 部门面临的另一个关键挑战。这也表明 MX 部门正越来越多地考虑采用其自己的 Exynos 来降低成本。

目前，人们关注的焦点在于由 DS 部门的系统 LSI 部门和代工部门设计和生产的 Exynos 性能是否会提高。三星电子正在使用尖端的 2 纳米 (nm) 代工工艺开发其下一代产品 Exynos 2600。鉴于之前与特斯拉签订的 2 纳米工艺合同，三星电子开始看到产量和稳定性得到验证的证据。如果三星电子以这笔技术大单为契机，提升其 2 纳米制程性能，那么 Exynos 2600 极有可能应用于明年发布的 Galaxy S26 系列。此前，Exynos 一直被指存在发热和功耗问题。MX 事业部开发负责人（兼总裁）崔元俊最近接受美国媒体采访时表示：“（Exynos 2600 的）评估正在按计划进行，” 并补充道：“评估过程尚未完成，目前正在进行中。” 这可以被解读为三星决心先发制人地考虑使用自研处理器，尤其是在距离智能手机发布仅剩六个多月的情况下。

三星证券研究员金敬彬表示：“Exynos 2600 应用于旗舰机型以及代工业务的转型，将进一步提升明年的盈利预期，使其与今年相比更具竞争力。”

据郭明淇在去年年底的报道，高通 SM8750（骁龙 8 Gen 4）预计价格将比目前的旗舰芯片 SM8650（骁龙 8 Gen 3）高出 25% 至 30%，售价为 190 至 200 美元。此次价格上涨主要源于其采用了台积电最新且成本更高的 N3E 工艺。受人工智能驱动的高端智能手机需求推动，SM8750 的出货量将较 SM8650 实现高个位数增长。

韩媒在去年年底报道，在继去年涨价之后，高通 AP（应用处理器）的芯片单价预计今年还将大幅上涨。据悉，高通要求三星电子明年将其 AP 供应价格较今年每台提高 15 美元（约合 2.1 万韩元）。高通去年向智能手机制造商供应的骁龙 8 Gen 3 处理器平均单价略低于 200 美元。如果此次单价提高 15 美元，那么三星电子明年每售出一台 Galaxy 系列手机，将向高通支付约 210 美元。

一位智能手机零部件行业专家表示：“除了 AP 和内存之外，智能手机内部大多数零部件的规格在两三年内基本保持不变。因此，没有理由提高单价。” 从这个分析可以了解，为何三星、小米甚至谷歌这些手机厂商都在加大力度自研芯片。