华为芯片新动态：明年 Q1 昇腾 950PR 芯片来袭

今日，华为全联接大会 2025 在上海盛大启幕。此次大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军时隔六年再次畅谈芯片进展，并发表了题为 “以开创的超节点互联技术，引领 AI 基础设施新范式” 的主题演讲，正式对外发布了全球最强算力超节点和集群。

徐直军在演讲中着重指出：“算力无论是过去、现在还是未来，都始终是人工智能发展的关键要素，对于中国人工智能的发展而言更是如此。” 他还强调，基于中国现有的可获得芯片制造工艺，华为会全力以赴打造 “超节点 + 集群” 算力解决方案，以此来满足不断增长的算力需求。

华为此次发布的最新超节点产品包括 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD 超节点。其中，Atlas 950 SuperPoD 支持 8192 张昇腾卡，Atlas 960 SuperPoD 支持 15488 张昇腾卡。在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标方面，这两款超节点均全面领先，在未来多年内都将稳坐全球最强算力超节点的宝座。基于这些超节点，华为还同时发布了全球最强超节点集群，即 Atlas 950 SuperCluster 和 Atlas 960 SuperCluster，其算力规模分别超过 50 万卡和达到百万卡，堪称全世界最强算力集群。徐直军表示，凭借这些全球最强算力的超节点和集群，华为有充足的信心为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕的算力支持。

不仅如此，华为还率先将超节点技术引入通用计算领域，发布了全球首个通用计算超节点 TaiShan 950 SuperPoD。该超节点结合 GaussDB 分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景中的大型机、小型机以及 Exadata 数据库一体机，有望成为各类大型机、小型机的终结者。徐直军强调：“华为将依托基于灵衢的超节点和集群，持续满足算力快速增长的需求，推动人工智能不断向前发展，创造更大的价值。”

在昇腾芯片方面，徐直军透露，算力的基础在于芯片，华为昇腾芯片将持续演进，为中国乃至世界的 AI 发展树立范例，构筑坚实的 AI 算力根基。未来三年，华为规划了三个系列的昇腾芯片，分别是昇腾 950 系列、昇腾 960 系列、昇腾 970 系列。其中，昇腾 950 系列正在紧锣密鼓地开发中，并且即将推出，包括 950PR 和 950DT。而昇腾 960 系列、昇腾 970 系列芯片目前还处于规划阶段。

徐直军坦言：“由于受到美国的制裁，华为无法到台积电投片，单颗芯片的算力相比英伟达存在一定差距。” 但他同时指出，华为拥有三十多年联人、联机器的深厚积累，在联接技术上进行了强力投资并实现了突破，从而能够打造出万卡级的超节点，使得华为一直保持着世界领先的算力水平。他还表示，华为愿意与产业界携手共进，共同构筑支撑我国乃至全世界 AI 算力需求的坚实底座。

值得一提的是，在前不久的华为发布会上，阔别四年的麒麟芯片高调回归。华为四款最新 “三折叠” 手机均搭载了麒麟 9020 芯片。这标志着华为产业链安全屏障已经稳固建立，有了足够的自信不再 “隐身”。不过，在 9 月 4 日的深圳发布会上，麒麟 9020 的工艺制程并未公布，仅强调了 “整机性能提升 36% 以上” 的显著特征。这意味着，尽管芯片生产工艺没有取得提升，但能效依然提高了约 30%。自 2020 年台积电停止代工以来，麒麟芯片从 9000S、9010 再到 9020，已经成功迭代了 3 次。在生产工艺未提升的情况下，每一代芯片的能效都有所提升，这一成果着实令人惊叹。

从市场竞争角度来看，主流手机芯片市场主要由华为麒麟、联发科天玑、高通骁龙和苹果 A 四家竞争。根据 Geekbench 6 测试结果，麒麟 9020 单核得分约为 1600，多核成绩接近 5100。其单核性能介于高通骁龙 888 + 与骁龙 7Gen2 之间，多核性能则与天玑 8300、天玑 9200 相近。今年，麒麟 9020 的公开亮相，华为用 16 年的时间向世界证明，即使面临重重限制和巨大困难，中国企业依然有能力通过技术创新实现突破，充分验证了国产半导体产业链的强大韧性。

据市场调研机构 IDC 发布的数据显示，今年二季度，华为手机出货量达到 1250 万台，以 18.1% 的市场份额位列中国手机市场出货量第一名。这是自 2020 年第四季度之后，时隔四年，华为再次重返中国智能手机市场第一的宝座。这一成绩不仅是华为自身实力的体现，也为中国半导体产业的发展注入了强大的信心。