恩智浦战略转型：关闭 8 英寸厂，聚焦 12 英寸晶圆制造

在半导体产业的发展进程中，8 英寸时代或将逐渐走向终结，当前头部厂商的晶圆制造正加速向 12 英寸迁移。据荷兰地方媒体《de Gelderlander》最近报道，半导体大厂恩智浦计划关闭多家 8 英寸晶圆厂，转而投向更高效率的 12 英寸制造领域，这一战略调整旨在显著提升生产效率并有效降低成本。

据悉，恩智浦计划关闭 4 座 8 英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，另外三座设在美国境内。值得注意的是，奈梅亨基地是恩智浦在荷兰的核心枢纽，承担着制造、研发、测试及技术支持等综合功能，其关闭将对当地业务布局产生结构性影响。

早在 2024 年 6 月，恩智浦与世界先进就在新加坡设立了 VSMC 合资公司，计划投资 78 亿美元兴建一座 12 英寸（300mm）晶圆厂。该晶圆厂专注于生产混合信号、电源管理和模拟产品，目标市场广泛，涵盖汽车、工业、消费电子和移动终端等领域。而且，VSMC 的技术授权和转移将直接来自台积电，这能确保其具备强大的技术实力和先进性。VSMC 的首座 12 英寸晶圆厂预计于 2027 年开始量产，到 2029 年月产能将达到 5.5 万片晶圆。

从成本角度来看，尽管 12 英寸晶圆的初始投资成本较高，但其单位成本的显著降低使其在成熟制程中具有不可逆的成本优势。经分析，在不考虑边缘损失的情况下，12 英寸晶圆单个晶圆的生产量是 8 英寸晶圆的 2.25 倍。这一转变不仅意味着更低的固定成本和制造成本，同时也为恩智浦带来了提升利润的巨大潜力。

市场需求方面，12 英寸晶圆的物理特性优势明显，再加上受到手机、PC、数据中心、自动驾驶等下游应用高速发展的影响，其逐渐受到市场青睐，需求量快速上升。同时，12 英寸晶圆的高生产效率和更先进的线宽精度，使其在高端应用中具有更强的竞争力。此外，随着技术的进步和工艺的优化，12 英寸晶圆的生产效率和良率正在不断提升，预计未来几年内，其成本将进一步下降。

作为汽车芯片龙头（汽车业务占比 56.4%），恩智浦的这一转型契合车规芯片向高集成、低功耗演进的需求，尤其在智能座舱、自动驾驶领域需要 12 英寸晶圆支持先进制程。据 SEMI 数据，2023 - 2026 年全球 12 英寸产能增速超 30%，8 英寸仅增 14%；预计 2025 年全球 12 英寸月产能达 920 万片，年复合增长率近 10%。

今年 5 月，印度媒体披露，印度塔塔电子正与恩智浦就合作展开洽谈，试图成为恩智浦的芯片代工厂。此前，塔塔电子已携手中国台湾力积电，在印度古吉拉特邦建设 12 寸晶圆厂，其产品涵盖电源管理芯片、面板驱动芯片等，广泛应用于汽车、人工智能等关键领域。有匿名消息源指出，恩智浦正在评估哪些产品可转移至塔塔电子在印的晶圆厂生产。

恩智浦的战略调整，实则是全球半导体产业升级浪潮中的一个典型案例。近年来，AI 技术的蓬勃发展与数据中心需求的激增，促使市场向更高效率、更低成本的制造技术转型。在这一背景下，大尺寸硅晶圆优势尽显，12 寸晶圆凭借更大的面积，大幅提升材料利用率、降低芯片生产成本，进而显著提高生产效率。数据显示，12 寸晶圆面积约为 8 寸晶圆的 2.25 倍，在相同芯片设计条件下，单片 12 寸晶圆可切割出的芯片数量远超 8 寸晶圆，从 8 英寸转向 12 寸已然成为行业发展的必然趋势。SEMI 统计数据显示，2023 - 2026 年期间，全球预计新建 82 个 12 寸芯片设施与生产线，到 2026 年，12 寸晶圆厂产能将提升至每月 960 万片。

在 2024 国际 RFSOI 论坛上，沪硅产业常务副总裁李炜博士曾提出，2024 年或许是 8 英寸硅片退出历史舞台的关键节点。他指出，集成电路行业每遇产业调整，落后产能技术便会遭到淘汰，正如 2007 - 2008 年经济大萧条后，6 英寸及以下晶圆制造逐步退出市场。当前，集成电路产业处于低谷期，已有厂商开始关停 8 英寸晶圆厂，这与当年 6 英寸晶圆的退场情形颇为相似。相关数据表明，12 英寸晶圆在半导体硅片总出货量中占比约 65%，而 8 英寸晶圆仅占约 20%，其余份额多为小尺寸晶圆片。

不过，从 8 寸转向 12 寸晶圆制造并非易事，企业面临诸多挑战。其一，12 寸晶圆生产设备规模与复杂度远超 8 寸设备。为保证加工精度，12 寸晶圆设备需具备更高分辨率与稳定性，设计制造难度极大。以光刻机为例，12 寸光刻机作为芯片制造核心设备，采购成本高达数亿美元，后续维护、零部件更换等费用同样惊人，这使得资金有限的企业更倾向于 8 寸晶圆生产线。其二，8 寸与 12 寸晶圆生产线设备互不通用。因晶圆尺寸差异，设备内部结构设计、参数设定等均需重新规划，如晶圆承载装置、传输轨道等关键部件都要精准调整，这要求企业在选择生产尺寸时，必须全面考量设备购置与配套，难以在两种生产线间随意切换。其三，12 寸晶圆生产周期通常长于 8 寸晶圆，其生产工艺更为复杂，工序繁多，质量控制要求极为严格。

目前，12 寸晶圆制造主要服务于高性能计算、存储芯片及高端逻辑芯片等领域。高性能计算需要处理海量数据，对芯片运算速度和处理能力要求极高，而固态硬盘、动态随机存取存储器等存储芯片，以及中央处理器、图形处理器等高端逻辑芯片，对芯片性能和集成度也有着严苛标准，12 寸晶圆生产线能够为这些高端芯片制造提供有力支撑。