苹果发力自研：掌控 iPhone 关键芯片，布局 AI 未来

iPhone Air 作为苹果周五上市的最新产品线中的重磅新品，其超薄机身的凸起内部暗藏另一款新硬件，这也标志着苹果重新将目光聚焦于人工智能领域。

苹果此次推出了三款具有重大意义的新芯片。定制的 A19 Pro 芯片引入了重大架构变革，在每个 GPU 核心都添加了神经加速器，极大地提升了计算能力。同时，苹果还推出了首款 iPhone 无线芯片 N1，以及第二代 iPhone 调制解调器 C1X 。这一系列举措让分析师认为，苹果将借此掌控其手机的所有核心芯片。

苹果平台架构副总裁蒂姆・米勒在今年 9 月于 Apple Park 接受 CNBC 采访时表示：“当我们拥有控制权时，我们就能做到比购买商用硅片所能做到的更多事情。” 这也是他首次在美国就新芯片进行采访。

到目前为止，博通一直是 iPhone 无线和蓝牙芯片的主要供应商，尽管苹果近十年来一直在为 AirPods 和 Apple Watch 制造网络芯片。苹果的 N1 芯片已应用于整个 iPhone 17 系列和 iPhone Air。苹果无线软件技术和生态系统副总裁阿伦·马蒂亚斯 (Arun Mathias) 向 CNBC 展示了 N1 改进的 Wi-Fi 功能。

“人们可能没有意识到的是，你的Wi-Fi接入点实际上有助于设备感知位置，所以你不需要使用GPS，而GPS实际上会耗电，”马蒂亚斯说。“通过能够在后台更无缝地执行此操作，无需频繁唤醒应用处理器，我们可以更高效地做到这一点。”

自 2020 年以来，高通一直是 iPhone 调制解调器的唯一供应商。不过在今年 2 月，苹果在 iPhone 16e 中推出 C1 调制解调器后，情况发生了改变。该计划最初于 2019 年启动，当时苹果以 10 亿美元收购了英特尔的调制解调器业务。目前，iPhone 17、17 Pro 和 17 Pro Max 中仍然保留了高通调制解调器，但 iPhone Air 中则使用了苹果的 C1X 。

技术研究和咨询公司 Creative Strategies 的首席执行官本・巴贾林预计，苹果将在 “未来几年” 内 “彻底淘汰” 高通。苹果公司的马蒂亚斯表示，C1X 的速度 “比 C1 快两倍”，并且比 iPhone 16 Pro 中的高通调制解调器 “能耗降低 30%”。尽管苹果宣布了新芯片消息，但高通和博通均未受到太大的市场影响，两家公司仍将与苹果公司维持某些核心技术的许可协议。

在华尔街对苹果公司人工智能战略压力日益增大的背景下，苹果推出了这三款新芯片。巴贾林认为，苹果可能不会拥有像谷歌或 OpenAI 那样的模式，但他们希望 iPhone 成为开发者运行 AI 的最佳平台。自 2010 年推出 iPhone 4 的 A 系列以来，苹果一直在制造自己的芯片系统 (SoC) 。最新一代 A19 Pro 采用了新的芯片架构，优先处理 AI 工作负载，并在 GPU 核心中添加了神经加速器。米勒表示，苹果正在打造最强大的设备端 AI 功能，目前专注于确保手机能够胜任所有重要的设备端 AI 工作负载。隐私是苹果优先考虑设备上 AI 的一个主要原因，同时，米勒还提到，设备端 AI 效率高、反应灵敏，苹果对整个体验有了更多的掌控。

小米重点强调的一项 “内置 AI” 功能是全新的前置摄像头，它能够利用 AI 技术检测新面孔，并自动切换为横屏拍摄。苹果最初的 AI 硬件 —— 神经引擎 (Neural Engine) ，于 2017 年首次亮相，但在此次发布会上几乎未被提及，而是强调了为 GPU 增加计算能力。米勒称，神经处理功能的集成正在使 iPhone 达到 MacBook Pro 级别的性能，这是机器学习计算领域的一大进步。巴贾林认为，苹果的神经加速器的工作方式可能与 Nvidia 的 AI 芯片（例如 H100）上的张量核心类似。

苹果上一代 A19 SoC 搭载在基础型号 iPhone 17 中，而 A19 Pro 则搭载在 iPhone Air、iPhone 17 Pro 和 17 Pro Max 中。继 iPhone 15 出现过热问题后，Pro 机型中新增了 “蒸汽室” 以保持定制芯片的凉爽。苹果全球 iPhone 产品营销副总裁 Kaiann Drance 表示，“蒸汽室” 的位置与芯片系统 A19 Pro 的位置一致，锻造一体式铝制设计导热性极佳，通过均热板能有效散热，且与芯片紧密结合，甚至采用激光焊接形成金属结合，有助于散热。

目前，苹果仍然依赖其他公司提供小型零部件，例如三星提供内存，德州仪器提供模拟芯片。不过，巴贾林表示，所有更大的核心芯片可能最早明年就会由苹果设计，应用于每部 iPhone 上。苹果计划在美国生产至少部分定制芯片，例如在台积电位于亚利桑那州的新园区。

今年 8 月，特朗普宣布对非美国本土生产的芯片征收 100% 的关税，同一天，苹果公司承诺未来四年在美国的支出将增至 6000 亿美元，首席执行官蒂姆・库克表示，其中一部分将用于在美国打造 “端到端的硅片供应链”。巴贾林认为，关税对硅片供应链的影响是苹果投资美国的重要原因。

作为该计划的一部分，如果 14A 真的兑现了所有承诺，苹果可能会 “认真考虑” 陷入困境的美国芯片制造商英特尔，但英特尔成为可行的选择还需要 “一段时间”。目前，苹果致力于在台积电亚利桑那州生产芯片，米勒表示对台积电进军美国制造业感到兴奋，这从时区和供应多样性角度都对苹果有所帮助。当被问及苹果公司 6000 亿美元的美国支出中有多少将用于定制芯片时，米勒希望是很多。