CoWoP 封装技术全解析：创新架构与性能突破

在当今科技飞速发展的时代，半导体行业面临着诸多挑战，传统封装方法在满足 AI 计算需求的爆炸性增长方面已逐渐逼近性能极限。而CoWoP（芯片晶圆平台印刷线路板封装）技术的出现，代表了系统级集成方法的根本性转变。这种创新方法通过消除传统中间层结构，为下一代计算系统创造了更高效、更经济的解决方案。

图1：CoWoP的基本架构，显示HBM、GPU和HBM芯片安装在硅Interposer上，直接连接到基于mSAP的HDI印刷线路板

CoWoP 技术基础介绍

CoWoP 代表 “芯片晶圆平台 PCB”，这是一种创新的封装方法。芯片通过硅 Interposer 以倒装芯片方式直接键合到高密度印刷线路板上，这种方式消除了对传统有机基板（如 ABF 或 BT 板）和常规 BGA 焊球的需求，在芯片和 PCB 之间创造了更集成的连接。该技术将硅 Interposer 的高性能互连优势与 PCB 的成本效益相结合，是 CoWoS（芯片晶圆基板封装）系统级封装技术的自然演进。

图2：CoWoP结构，说明芯片晶圆如何与Interposer互连，以及铜凸点如何从Interposer直接放置到mSAP PCB上

CoWoP 的技术理念

CoWoP 的核心理念是一种激进的技术飞跃，它采用减法方法，移除所有不必要的中间组件。直接消除了昂贵且厚重的中间封装基板，用技术密集型的 “平台 PCB” 取而代之，允许芯片和 Interposer 组件直接安装到这个增强的主板上。

这个看似简单的减法代表了巨大的技术进步。"CoWoP = CoWoS - 封装基板"这个等式捕捉了这种创新的本质，但其影响远不止于此。主板PCB本身现在必须具备以前由封装基板提供的高精度布线能力。与传统CoWoS技术相比，三个关键组件完全消失：封装基板、BGA焊球和相关的互连复杂性。带有硅Interposer的裸芯片模块现在直接连接到服务器主板，创造了超高的集成效率。

图3：简化的CoWoP架构，演示了封装基板的消除，仅显示基本组件，HBM-GPU-HBM排列在硅Interposer上，直接连接到基于mSAP的HDI印刷线路板

结构组件和 Assembly

理解CoWoP需要检查其分层结构，该结构通过精心设计的组件自下而上构建。基础由平台PCB组成，作为最终承载整个系统的通用服务器主板。这块板必须满足极高的制造标准，包括精确的线密度、平整度和公差要求，这些要求以前属于专业封装代工厂。

图4：完整的CoWoP结构分解，显示三个主要组件，芯片die（GPU核心和HBM）、作为适配板的硅Interposer，以及平台PCB基础

平台上方是硅Interposer，这是一个高精度晶圆，功能类似于复杂的适配板。该组件使GPU和HBM模块等小芯片能够紧密放置，实现高速通信。Interposer处理管理数千个微小信号点并将其有效路由到下方PCB上较大连接点的关键任务。顶层包含实际的计算元素：芯片die本身，包括GPU核心和相邻的高带宽存储器模块。这些组件代表驱动AI工作负载的核心计算单元，通过Interposer的直接集成创造了巨大的性能机会。

优势和性能收益

CoWoP 在多个性能维度上提供了显著优势。它通过消除一个有机基板层创造了更短的互连路径，允许信号直接从 Interposer 传输到主板的铜走线，降低了 NVLink 和 HBM 接口等关键连接的信号衰减，在不影响性能的情况下实现更长的板载互连距离。

图 5 展示了 CoWoP 的优势概览，包括改善的电源完整性、热管理和减少的热机械失配

电源完整性改善代表了另一个重要优势。板载电压调节模块可以更靠近GPU放置，减少寄生电感并显著改善瞬态电流响应。随着GPU功耗超过1000瓦，这种接近性变得越来越重要，需要极其响应迅速的电源传输系统。

热管理收益来自消除封装盖，允许直接安装冷板或液冷解决方案。这种直接热接口对管理高性能AI加速器产生的热量至关重要。此外，移除有机基板消除了热膨胀系数差异最大的组件，显著降低了热循环过程中的翘曲风险。

成本和产能优势解决了当前行业瓶颈。有机基板代表昂贵、供应受限的工艺步骤，限制了AI服务器生产。消除这些组件移除了重要的成本中心，同时解决了目前限制行业增长的制造产能约束。

挑战和考虑因素

尽管 CoWoP 具有众多优势，但也引入了一些重大技术挑战。主板的制造要求急剧增加，PCB 制造现在必须达到以前专门为专业封装代工厂保留的标准，线密度、平整度和公差规格必须达到传统 PCB 制造商从未大规模尝试过的水平。

图 6 展示了 CoWoP 的主要缺点，包括增加的主板制造要求、高返工难度和复杂的封装系统协同设计需求

返工难度也是一个重大挑战，一旦价值数万美元的 GPU die 直接焊接到主板上，良率和故障率必须保持极低水平，传统封装方法允许的组件更换和返工在 CoWoP 中几乎不可能，除非更换整个主板 Assembly。

此外，该技术还需要复杂的封装系统协同设计方法。信号完整性、热管理和机械应力必须由芯片设计团队、Interposer专家和PCB工程师联合仿真。这种协调水平需要传统上独立的工程学科之间超高程度的合作。

行业影响和战略意义

CoWoP 不仅仅是一项技术进步，它还从根本上重塑了整个半导体生态系统的竞争动态。对于 NVIDIA 来说，该技术将性能瓶颈从芯片处理转移到封装和系统级互连，掌握这种转变创造了巨大的竞争优势，将竞争从芯片级性能提升到系统级集成能力。

TSMC 的角色在 CoWoP 实施下也发生了重大演变，硅 Interposer 区域变得更大更关键，使其参与更加不可或缺，公司的地位可能从 CoWoS 的部分参与者转变为中央系统集成顾问。对于存储器技术，CoWoP 对 HBM4 和 HBM5 实施变得必不可少，随着堆叠层数和输入输出要求持续增加，传统封装方法接近物理极限，CoWoP 专门解决下一代存储器互连挑战，使其对未来高带宽存储器实施几乎不可避免。

图7：CoWoS和CoWoP架构的直接比较，CoWoP中基板层的消除，同时保持上下相同的功能组件

未来展望和技术演进

从更广阔的角度来看，CoWoP 代表 NVIDIA 试图将服务器主板转变为 GPU 的最终封装层，有效定义整个 AI 计算硬件平台。这种策略超越了简单的芯片销售，转向定义包含芯片、封装和主板集成的完整系统级平台。

在这种努力中的成功将触发整个下游半导体供应链的价值重构和技术重组，影响封装公司、基板制造商、PCB制造商和服务器原始设计制造商。该技术代表了向超大规模计算能力迈进的必要步骤，在这种情况下，仅靠芯片制造工艺的进步无法满足AI计算能力的爆炸性增长需求。

行业在过渡期间可能会看到并行技术路线图，传统CoWoS与CoWoP开发并行继续。这种双重方法在新技术成熟期间提供安全网，确保产品迭代和市场供应在技术过渡期间保持稳定。CoWoP最终代表了半导体行业对基本扩展挑战的响应。随着接近传统封装方法的极限，像CoWoP这样的系统级创新对于AI计算时代的持续性能提升变得必要。