PCB 覆铜：“双刃剑” 特性与设计要点全解析

覆铜在 PCB 设计中扮演着至关重要的角色，它如同一位亦正亦邪的 “剑客”，运用得当能为电路性能带来极大提升，运用不当则可能引发诸多问题。所谓覆铜，是将 PCB 上闲置空间作为基准面，并用固体铜填充，这些铜区也被称为灌铜。其意义显著，能够减小地线阻抗，增强抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，减小环路面积。

然而，覆铜是一把不折不扣的 “双刃剑”。为了使 PCB 焊接时尽可能不变形，多数 PCB 生产厂家会要求设计者在 PCB 的空旷区域填充铜皮或网格状地线。但需格外注意，若覆铜处理不当，将会得不偿失。

在高频情况下，印刷电路板上布线的分布电容会产生作用。当布线长度大于噪声频率相应波长的 1/20 时，便会产生天线效应，噪声会通过布线向外发射。若 PCB 中存在不良接地的覆铜，覆铜就会成为传播噪音的 “帮凶”。所以，在高频电路中，不能简单地认为将地线某处接地就是 “地线”，必须以小于 λ/20 的间距在布线上打过孔，与多层板的地平面实现 “良好接地”。而若覆铜处理得当，它不仅能加大电流，还能起到屏蔽干扰的双重功效。

覆铜一般有两种基本方式，即大面积的覆铜和网格铜。那究竟是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢？不好一概而论。大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。

因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。单纯的网格覆铜主要是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了，从散热的角度说，网格降低了铜的受热面，又起到了一定的电磁屏蔽的作用。但需要指出的是，网格是由交错方向的走线组成的，对于电路来说，走线的宽度对于电路板的工作频率是有其相应的“电长度“的（实际尺寸除以工作频率对应的数字频率可得），当工作频率不是很高的时候，或许网格线的作用不是很明显，一旦电长度和工作频率匹配时，就非常糟糕了，你会发现电路根本就不能正常工作，到处都在发射干扰系统工作的信号。

因此，高频电路对抗干扰要求高的多用网格覆铜，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。了解了覆铜的“利弊”后，接下来，我们来了解下PCB覆铜的要点和规范。

了解覆铜的 “利弊” 后，下面为大家详细介绍 PCB 覆铜的要点和规范：

1.覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。

2.尽量用覆铜替代粗线。使用粗线时，过孔通常最好为非通常走线过孔，增大过孔的孔径和焊盘。

修改后：

3.尽量用覆铜替换覆铜 + 走线的模式，后者常常产生一些小尖角和直角。

修改后：

4.shape 不能跨越焊盘，进入器件内部，特别地，表层大范围覆铜（sony 规范）。

5.插头的外壳地，以及和外壳地相连的电感、电阻另一端的 GND，最好覆铜。

6.插头的外壳地覆铜连接方式最好用 8 角的方式，而非 Full Connect 的方式。

7.电容的 GND 端最好直接通过过孔进入内层地，不要通过铜皮连接，后者不利于焊接，且小区域的铜皮没有意义。

8.PCB 即使有大量空白区域，如果信号线的间距足够大，无需表层覆铜铺地。表层局部覆铜会造成电路板的铜箔不均匀平衡，且若覆铜距离走线过近，走线的阻抗又会受铜皮的影响。

在 PCB 设计中进行覆铜操作时，必须充分考虑各种因素，严格遵循相关要点和规范，才能让覆铜这把 “双刃剑” 发挥出最大的正面作用，为电路的稳定运行保驾护航。