日本政府拟编制3328亿日元半导体预算，有望成为Rapidus主要股东

近日，日本政府宣布了一项重大计划，拟编制高达3328亿日元(约合154.6亿元人民币)的半导体预算，以支持国内先进半导体产业的发展。这一预算案不仅彰显了日本政府对半导体行业的高度重视，还预示着日本将在全球半导体市场竞争中迈出重要一步。值得注意的是，这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商Rapidus的设施建设和日常运行，使日本政府有望成为Rapidus的主要股东。

Rapidus是一家成立于2022年8月的日本高端芯片公司，总部位于东京。该公司由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等八家日企合资成立，旨在打造日本本土的先进半导体制造能力。Rapidus的目标是在2027年实现2纳米(nm)芯片的量产，这一技术目前在全球处于领先地位。

为了实现这一目标，Rapidus正在建设其首座2nm工艺晶圆厂IIM-1，并计划在2025年4月实现试产。据日本媒体报道，此次日本政府的3328亿日元半导体预算中，将有一部分专门用于支持Rapidus的晶圆厂建设和日常运营。此外，日本经产省还提出向Rapidus投资1000亿日元，同时民间股东也将再注资1000亿日元，用于购买额外的EUV光刻机等必需设备。

考虑到Rapidus的注册资本仅为70余亿日元，如果上述投资计划得以兑现，日本政府将成为Rapidus的主要股东，从而进一步强化该先进半导体企业的“半国有身份”。这一举措不仅有助于提升Rapidus的研发和生产能力，还将为日本在全球半导体市场中占据更有利的地位提供有力支持。

Rapidus自成立以来，一直在积极推进与全球领先企业的技术合作。2022年12月，Rapidus与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录，计划向其派遣员工等。同时，Rapidus还与IBM公司建立了战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。这些合作不仅为Rapidus提供了先进的技术支持，还为其未来的量产计划奠定了坚实基础。

此次日本政府的半导体预算案不仅是对Rapidus的直接支持，更是对整个日本半导体产业的全面扶持。近年来，随着全球半导体市场的持续增长和技术的不断进步，半导体产业已经成为各国竞相发展的重点领域。日本政府此次大手笔投入半导体预算，旨在通过提升本土半导体制造能力，确保国家在全球半导体产业链中的稳定地位。

未来，随着Rapidus等日本先进半导体企业的不断发展壮大，日本有望在全球半导体市场中占据更加重要的位置。同时，这也将为日本的经济增长和科技创新提供有力支撑。