日本政府拟编制3328亿日元半导体预算,有望成为Rapidus主要股东
近日,日本政府宣布了一项重大计划,拟编制高达3328亿日元(约合154.6亿元人民币)的半导体预算,以支持国内先进半导体产业的发展。这一预算案不仅彰显了日本政府对半导体行业的高度重视,还预示着日本将在全球半导体市场竞争中迈出重要一步。值得注意的是,这笔资金将部分用于支持先进芯片制造商Rapidus的设施建设和日常运行,使日本政府有望成为Rapidus的主要股东。
Rapidus是一家成立于2022年8月的日本高端芯片公司,总部位于东京。该公司由丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等八家日企合资成立,旨在打造日本本土的先进半导体制造能力。Rapidus的目标是在2027年实现2纳米(nm)芯片的量产,这一技术目前在全球处于领先地位。
为了实现这一目标,Rapidus正在建设其首座2nm工艺晶圆厂IIM-1,并计划在2025年4月实现试产。据日本媒体报道,此次日本政府的3328亿日元半导体预算中,将有一部分专门用于支持Rapidus的晶圆厂建设和日常运营。此外,日本经产省还提出向Rapidus投资1000亿日元,同时民间股东也将再注资1000亿日元,用于购买额外的EUV光刻机等必需设备。
考虑到Rapidus的注册资本仅为70余亿日元,如果上述投资计划得以兑现,日本政府将成为Rapidus的主要股东,从而进一步强化该先进半导体企业的“半国有身份”。这一举措不仅有助于提升Rapidus的研发和生产能力,还将为日本在全球半导体市场中占据更有利的地位提供有力支持。
Rapidus自成立以来,一直在积极推进与全球领先企业的技术合作。2022年12月,Rapidus与比利时微电子研究中心(IMEC)签署了技术合作备忘录,计划向其派遣员工等。同时,Rapidus还与IBM公司建立了战略合作伙伴关系,共同开发2纳米节点技术。这些合作不仅为Rapidus提供了先进的技术支持,还为其未来的量产计划奠定了坚实基础。
此次日本政府的半导体预算案不仅是对Rapidus的直接支持,更是对整个日本半导体产业的全面扶持。近年来,随着全球半导体市场的持续增长和技术的不断进步,半导体产业已经成为各国竞相发展的重点领域。日本政府此次大手笔投入半导体预算,旨在通过提升本土半导体制造能力,确保国家在全球半导体产业链中的稳定地位。
未来,随着Rapidus等日本先进半导体企业的不断发展壮大,日本有望在全球半导体市场中占据更加重要的位置。同时,这也将为日本的经济增长和科技创新提供有力支撑。

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