AI PC 芯片赛道：英伟达与联发科合作添变数

在当今科技飞速发展的时代，AI PC 芯片赛道的竞争正呈现出日益加剧的态势。据供应链消息透露，英伟达正联手联发科打造 N1x 芯片，预计明年 1 月底将进行 NPI（新产品导入），外界纷纷猜测该芯片将赶上英伟达 GTC 大会进行发表。这一合作无疑为联发科明年的营运带来了新的成长动能。

英伟达进军 AI PC 市场的步伐备受关注。此次与联发科合作打造的 N1x SoC 芯片，采用台积电 3 纳米制程（N3B），其架构类似 GB10 芯片。由于 Arm PC 采用类似芯片具有省电优势，近年来发展迅速。高通作为该领域的先行者，看好 2029 年 AI PC 市场规模能达到 40 亿美元的目标，并且欢迎更多竞争者加入，以扩大市场渗透率。

不过，供应链透露，英伟达 N1 系列芯片因微软作业系统开发，未如原先市场预期。但微软新的 Arm 版 Windows 作业系统将于今年第四季释出，英伟达有望于明年首季顺利向市场发布。OEM 业者认为，CES 2026 或 GTC 大会都是可能的发布时间点，这也将为联发科明年的营运注入新的活力。

业界分析指出，英伟达入股英特尔，短期内对 Arm PC 发展影响不大，各产品线将有明确的定位。联发科基于 GB10 处理器延伸打造的 N1 系列处理器，将瞄准消费性市场应用，满足边缘 AI、推论需求并兼具低功耗，非常符合未来 AI 代理人随时在线的应用场景。

高通率先抢进 AI PC 领域 15 个月，其产品管理资深总监 Mandar Deshpande 认为，更多业者的加入印证了公司长期发展方向的正确性。长续航、低功耗将是边缘装置的重要需求。高通不仅抢先与微软在 Copilot Plus PC 密切合作，还不断深化与各种软体伙伴的关系，持续扩大其生态系。同时，高通瞄准企业级 PC 市场，已在内部部署 1.6 万台搭载自家处理器的笔电，并持续与企业客户合作。Mandar Deshpand 表示，随着 Arm PC 的导入，企业市场正在发生质变，高通 X2 世代产品的推出有望获得更积极的市场反应。

在制程技术方面，高通延续其在行动处理器领域的领先策略，将持续采用最先进的制程节点，未来世代产品也将持续评估最适合的技术选择。此外，高通还尝试进入 AI ASIC 市场，成为 NVLink Fusion 生态系合作伙伴之一，与联发科在多产品线展开激烈竞争，这场热战将从边缘跨入云端，各方都在争夺 AI 领域的话语权。

英伟达和联发科的合作备受外界关注，而他们的主要投片厂台积电预计将于 10 月 16 日举行法说会，届时必将再度吸引市场的目光。这场 AI PC 芯片赛道的竞争，究竟谁能笑到最后，让我们拭目以待。