美国调查半导体设备商对华销售,泛林集团拒绝配合
近日,美国政府针对半导体设备商对华销售情况展开调查,试图获取相关企业向中国客户发货的详细信息。然而,在此过程中,美国半导体制造设备商泛林集团明确表示不配合此次调查,引发行业广泛关注。
据悉,美国政府机构自 2022 年起就加大限制力度,试图阻止先进芯片流向中国,对相关企业提出各种要求。此次调查涉及多家美国半导体设备商,包括此前已被多次传唤的 “应用材料” 公司。根据公司文件显示,“应用材料” 公司不仅收到美国证券交易委员会(SEC)的传票,还接到马萨诸塞州地区检察官办公室以及美国商务部发出的涉及对华发货的传票 ,要求提供相关信息。“应用材料” 公司表示正在全力配合政府处理这些问题,但结果存在不确定性。
而泛林集团在面对美国政府的调查要求时,却采取了截然不同的态度。虽然尚未明确泛林集团不配合的具体原因,但业界猜测,这或许与泛林集团在中国大陆市场的巨大利益相关。数据显示,今年 1 月至 3 月,中国大陆市场占泛林集团销售额的 42%,同比飙升 20 个百分点。中国已然成为泛林集团全球重要客户,一旦完全配合美国政府调查,可能会对其在华业务造成冲击。
此前,美国众议员也曾要求荷兰阿斯麦、日本东京电子、美国应用材料、美国泛林集团及美国科磊等半导体设备公司提供中国客户名单及销售情况。美众议院共和党议员、美中战略竞争特别委员会主席穆勒纳尔,以及该委员会民主党议员克里希纳穆尔蒂致函上述公司称,增强的出口管制与一个强大且繁荣的设备制造行业并不相斥。华盛顿方面担忧,由美国、荷兰和日本设备销售推动的中国芯片制造能力的提升,正在加速中国的军事现代化进程。
然而,美国在推动日本和荷兰等盟友支持新一轮出口限制措施方面遇到了困难,这也导致美国业界担忧这些措施可能会不公平地损害美国公司的利益。国际半导体产业协会(SEMI)预测,2025 年中国大陆仍将是芯片制造设备支出的主要目的地之一,中国市场对全球半导体设备行业的重要性不言而喻。
此次泛林集团的不配合,使得美国政府调查半导体设备商对华销售细节一事陷入僵局。后续美国政府是否会采取进一步措施,泛林集团又将如何应对,以及这一事件对中美半导体产业关系会产生怎样的影响,都成为了行业内外关注的焦点,我们也将持续关注事件的发展动态。

热门文章
- 日本规划1.6万亿日元AI/半导体补充预算,半数支持Rapidus 2024-11-28
- CTS TEWA品牌温度解决方案 - 产品目录(英文版) 2024-09-19
- 英特尔锐炫B系列显卡现身官网,Battlemage独显将至 2024-11-25
- 拆解小米充电器,国产芯方案高性价比揭秘 2025-04-29
- GaN技术如何赋能图腾柱PFC电源设计,实现能效飞跃 2024-08-28
- 突破!世界首个集成电子 - 光子 - 量子芯片问世 2025-07-15
- 国产 MCU 崭露头角,和 TI、ST “一决高下” 2025-06-11
- 共封装光学达到临界点,重塑数据中心格局 2025-06-04
- 韩媒爆料:苹果自研5G基带性能暂逊高通,将用于iPhone SE4 2025-02-18
- 2026 年手机 SoC 格局:2nm 工艺将占据三成市场 2025-06-25