传美国推动英特尔、台积电成立合资芯片代工厂

近日，证券界传出一则重磅消息，美国政府正积极推动英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国打造多个芯片代工厂项目。这一传闻源自投行 Baird 分析师 Tristan Gerra 的披露。

据 Gerra 介绍，美国政府官员要求英特尔将其在美国已建成以及正在建设的 3 纳米和 2 纳米芯片厂项目注入合资公司。同时，台积电将派遣专业人员进驻这些芯片厂，协助提升合资公司的技术水平，以保障工厂具备强大的生产能力，进而稳定美国的芯片供应。值得注意的是，这些工厂预计将获得美国政府的补助。

目前，英特尔和台积电均未对该消息予以证实或否认。不过，Gerra 认为这一传闻具有一定的合理性，从英特尔的角度来看，此举有助于改善其现金流状况。此前，英特尔已对晶片代工厂业务进行改组，使其成为独立运作部门，市场上也早有英特尔可能分拆代工厂业务的传闻。

若这一合资项目得以落地，对于全球半导体产业格局或许会产生深远影响。一方面，英特尔在芯片设计领域底蕴深厚，而台积电作为全球芯片代工龙头，拥有先进的制造技术和丰富的生产经验，二者的合作有望整合优势资源，提升芯片的生产效率和技术水平。另一方面，美国政府大力推动该项目，背后意图明显，旨在增强本土芯片制造能力，减少对外部芯片供应的依赖，保障自身的芯片安全 。

后续英特尔和台积电是否会对传闻作出回应，合资项目又能否真的落地实施，这些都备受行业内外关注，我们也将持续追踪报道。