传美国推动英特尔、台积电成立合资芯片代工厂
时间:2025-02-13 09:34:16 浏览:59
近日,证券界传出一则重磅消息,美国政府正积极推动英特尔与台积电组成合资公司,共同在美国打造多个芯片代工厂项目。这一传闻源自投行 Baird 分析师 Tristan Gerra 的披露。
据 Gerra 介绍,美国政府官员要求英特尔将其在美国已建成以及正在建设的 3 纳米和 2 纳米芯片厂项目注入合资公司。同时,台积电将派遣专业人员进驻这些芯片厂,协助提升合资公司的技术水平,以保障工厂具备强大的生产能力,进而稳定美国的芯片供应。值得注意的是,这些工厂预计将获得美国政府的补助。
目前,英特尔和台积电均未对该消息予以证实或否认。不过,Gerra 认为这一传闻具有一定的合理性,从英特尔的角度来看,此举有助于改善其现金流状况。此前,英特尔已对晶片代工厂业务进行改组,使其成为独立运作部门,市场上也早有英特尔可能分拆代工厂业务的传闻。
若这一合资项目得以落地,对于全球半导体产业格局或许会产生深远影响。一方面,英特尔在芯片设计领域底蕴深厚,而台积电作为全球芯片代工龙头,拥有先进的制造技术和丰富的生产经验,二者的合作有望整合优势资源,提升芯片的生产效率和技术水平。另一方面,美国政府大力推动该项目,背后意图明显,旨在增强本土芯片制造能力,减少对外部芯片供应的依赖,保障自身的芯片安全 。
后续英特尔和台积电是否会对传闻作出回应,合资项目又能否真的落地实施,这些都备受行业内外关注,我们也将持续追踪报道。

热门文章
- 差分转单端射频放大器在信号发送链设计中的优势 2024-11-14
- 深度解析:晶圆制造工艺大揭秘 2025-05-08
- 三星电子加速布局10nm第七代DRAM,全力冲刺市场领先地位 2024-12-19
- 首发搭载 2nm 制程 A20 芯片,iPhone 18 Pro 系列亮点多 2025-06-06
- Bourns片式电阻产品选型手册(英文版) 2024-09-20
- 联发科天玑8400震撼发布:次旗舰新王者,全大核性能爆棚 2024-12-25
- 铠侠将开发新型CXL存储:功耗优于DRAM,密度与读取速度超NAND 2024-11-07
- 受新禁令影响,又一批 IC 设计公司被台积电暂停发货 2025-02-08
- Bourns汽车组件产品选型手册(英文版) 2024-09-20
- 2024年TOREX(特瑞仕)产品选型手册(中文版) 2024-09-20