2 纳米芯片争霸：台积电技术领先，三星奋起直追

在半导体行业的发展历程中，先进制程芯片的竞争一直是焦点所在。据韩国媒体报道，2025 年下半年，半导体行业将迎来一场激烈的 2 纳米制程芯片抢单大战，主角正是全球两大半导体巨头 —— 台积电和三星电子。

从订单和生产计划来看，台积电已开始收到 2 纳米制程订单，预计下半年在新竹宝山和高雄厂投入生产。其 2 纳米制程主要客户延续 3 纳米相关客户，涵盖苹果、辉达、超微、高通、联发科等行业巨头。其中，联发科执行长蔡力行已预告，该公司 2 纳米制程芯片将于今年 9 月设计定案。而三星虽未明确表示生产哪一款产品，但普遍预计将用于旗下新款旗舰机 Galaxy S26 的自家 Exynos 2600 处理器。

在良率方面，这是影响订单获取的关键因素。有知情人士透露，台积电 2 纳米制程的良率已突破 60%，跨越了稳定量产的门槛。相比之下，三星 2 纳米制程良率据传约为 40%，远不及台积电。尽管三星是率先以 GAA 架构生产 3 纳米芯片的生产商，但初期一直受低良率困扰。不过，三星打算凭借先前采用 GAA 的经验来提升 2 纳米良率，还延揽了曾在台积电效力的韩美玲率领晶圆代工部门。

再看台积电 2 纳米制程的技术优势，其缺陷密度（D0）表现已比肩 5 纳米家族，甚至超越同期 7 纳米与 3 纳米制程，成为技术成熟度最高的先进节点之一。这一优势为 2025 年下半年量产注入了强大动力。台积电 2 纳米制程首度采用环绕式栅极电晶体（GAAFET）架构，取代沿用多年的 FinFET 技术。GAAFET 通过立体堆叠的纳米片结构，使电晶体通道被栅极材料完全包覆，不仅提升了电晶体密度与效能，更有效降低了漏电流与功耗。

在客户方面，台积电 2 纳米主要锁定苹果、辉达、AMD、高通、联发科及博通等一线业者。AMD 新一代 EPYC 处理器 Venice 是业界首款完成投片并采用台积电 2 纳米制程的产品；苹果 iPhone 18 系列机型预计采用 2 纳米处理器；辉达的 Rubin 平台 2026 年下半年仍以 3 纳米为主，2 纳米导入较为谨慎；英特尔也在积极布局 2 纳米，特别针对 AI 与高效能运算应用。

从产能规划来看，台积电 2 纳米制程已进入试产阶段。新竹宝山 Fab 20 厂（P1）于 2024 年第四季启动工程线验证，月产能约 3,000 片，预计 2025 年第四季量产，月产能将提升至 3 万片。高雄 Fab 22 厂亦于 2024 年第四季进机，预计 2026 年首季量产，月产能同样达 3 万片。

业界预估，台积电计划于 2027 年将新竹与高雄的 2 纳米总月产能扩增至 12 万 - 13 万片，2025 年底前可能达到 5 万片，若进展顺利，最高可达 8 万片。此外，台积电在美国亚利桑那州的 Fab 21 厂区第三座（P3）将导入 2 纳米及 A16（1.6 纳米）制程，预计 2028 年量产。

2 纳米制程芯片的竞争不仅关乎台积电和三星的市场份额，更将对整个半导体行业的发展格局产生深远影响。未来，谁能在这场激烈的竞争中脱颖而出，值得我们持续关注。