强强联合！台积电英伟达发力，硅光芯片市场前景可期

在人工智能（AI）运算需求呈现爆发式增长的当下，共封装光学（CPO）技术已然成为半导体产业的全新竞争领域。据预测，到 2026 年，随着该技术切入英伟达 Rubin 系列，其产值有望高达百亿美元。在 SEMICON Taiwan 2025 前夕举办的硅光子国际论坛上，台积电与英伟达再度携手合作，积极抢占 AI 数据中心超级运算所带来的庞大商业机遇。

法人机构分析认为，随着英伟达 Rubin 架构与 CPO 技术的大规模引入，相关台厂极有可能成为最大的受益者。其中，波若威、光圣在光纤元件与连接器领域处于领先地位；志圣、弘塑、辛耘成功切入封装与测试设备供应链；旺硅、颖崴则掌握着高速测试解决方案。这些企业不仅有机会直接从英伟达与台积电的合作中获益，而且在 CPO 实现标准化之后，还有可能进一步进入国际数据中心供应链。

回顾去年，被业界视为硅光子产业的 “启蒙年”。台积电研发副总徐国晋表示，随着技术的不断进步，未来几年硅光子的市场需求有望实现倍数级的增长。硅光子的最大价值在于能够显著提升能源效率，目前台积电已经在多项关键技术上取得了重要突破。

台积电处长黄士芬指出，AI 运算的快速发展使得 “内存墙” 效应愈发严重，传统的电气互连方式已经无法满足超大规模数据传输的需求。而硅光子技术可以通过三条路径实现扩张：波长分工多工（WDM）、单波长速率提升以及先进调变技术。其中，马赫 - 曾德尔调变器（MZM）适用于高速高功率的应用场景，微环调变器（MRM）则兼具小尺寸和高密度的优势，成为 CPO 实现高效传输的核心元件。

黄士芬强调，台积电已经建立了一套完整的制程设计套件（PDK），涵盖了波导、分光器、波长合波器等多个模组，这充分展示了其在光子集成电路（PIC）制造方面的强大技术实力。随着异质整合与先进封装技术的日益成熟，台积电正在积极推动光学解决方案的实际应用。

英伟达构建了多重网络架构，其中 NVLink 用于连接 GPU 芯片，InfiniBand 和 Spectrum - X 以太网则用于扩展运算基础设施，而台积电为英伟达提供了强有力的技术支持。英伟达网络部门资深副总裁 Gilad Shainer 指出，英伟达的 Rubin 架构所采用的 CPO 技术，利用微环调变器将功耗效率提高了 3.5 倍，网络弹性提升了 10 倍。未来，CPO 技术通过将光学引擎直接集成到芯片封装中，能够大幅缩短信号传输距离、降低功耗并提高系统密度，成为解决 AI 运算瓶颈的关键技术。

市场数据也充分印证了这一发展趋势。法人机构指出，如果 Rubin 架构能够全面推广应用，最快从 2026 年起将形成一个规模达百亿美元级别的新市场。到 2030 年，CPO 在高速数据传输解决方案中的占比有望突破 50％，这将带动硅光子元件、先进封装与网络设备厂商共同受益。

台积电与英伟达在硅光芯片领域的强强联合，不仅将推动 CPO 技术的快速发展，也为整个半导体产业带来了新的发展机遇。未来，随着技术的不断创新和市场的逐步扩大，硅光芯片有望在 AI 数据中心等领域发挥更加重要的作用。