2 纳米制程争夺战：苹果领衔，台积电产能成焦点

在半导体行业的激烈竞争中，2 纳米制程技术正成为各大厂商争夺的焦点。据外电报导，苹果公司再次展现出其在先进制程领域的前瞻性布局，包下了台积电 2026 年 2 纳米过半产能。这一举措不仅彰显了苹果对先进技术的执着追求，也将对半导体行业的格局产生深远影响。

台积电计划于 2025 年下半年开始量产 2 纳米芯片，并在明年进一步扩大产能。MacRumors 报导显示，苹果的订单已确保拿下台积电 2026 年 2 纳米制程至少一半的产能。从台积电年报来看，2024 年其最大客户贡献了 6243 亿元营收，创下新高，年增 14.2%，占总营收比重达 22%，法人推估该客户正是苹果。苹果的自研芯片计划能取得成功，台积电的先进制程功不可没，它让苹果芯片在效能上更胜一筹。

除了包下代工产能，业界还传出苹果有多款产品芯片可能采用台积电最新封装技术「晶圆级多芯片模组」（Wafer - Level Multi - Chip Module，WMCM）。这一技术有望应用在 MacBook Pro 的 M6 芯片、2026 年更新的头盔 Vision Pro 以及入门款的新 iPhone 机种上，进一步提升产品的性能和竞争力。

苹果近十年来一直是台积电最先进制程的首批最大客户。苹果平台架构副总裁 Tim Millet 主管曾分享 Apple Silicon 自研芯片成功的秘密，指出苹果能从中获益，是因为对手无法直接先用第二代 3 纳米等最新技术，最新技术为产品和客户带来了显著好处。

目前，台积电 2 纳米生产基地已规划竹科宝山与高雄厂区。业界传出，台积宝山 2 纳米首批产能已被苹果全数包下，高雄 2 纳米产能则规划支援非苹客户群。英特尔也积极争取 2 纳米于今年内投片。在未来扩充产能规划上，竹科宝山可扩充四期，高雄厂区面积可达五期以上，外传南科厂区也可动态升级产线，导入 2 纳米乃至 A16 等制程，以满足客户群强劲的需求。

台积电先前在法说会上指出，2 纳米将如期在 2025 年下半年进入量产，前两年的产品设计定案数量将高于 3 纳米和 5 纳米的同期表现，其量产曲线与 3 纳米相似，还将推出 N2P 制程技术作为 2 纳米家族的延伸，应用在智慧型手机和 HPC，预计 2026 年下半年量产。

研调机构TrendForce近日公布台积电2纳米（N2）制程的首批主要客户名单，其中包括苹果、英伟达、超微以及联发科，唯独少了长期竞争对手英特尔，引发市场关注。在众多客户中，苹果仍是台积电最重要的合作伙伴之一，苹果计划将2纳米技术导入A20芯片，应用于下一代iPhone；同时，Mac将搭载M6系列处理器，AR/VR 头戴装置Vision Pro的R2芯片也会采用此制程。相关产品预计2026年起进入量产阶段，再次凸显苹果在高阶制程领域的领先地位。

除苹果外，英伟达、超微与联发科也被视为台积电N2制程的重要首批采用者。英伟达锁定新世代GPU架构发展，目前正积极推进代号「Feynman」的架构设计，用以接替即将登场的「Rubin」架构。超微则正开发基于「Zen 6」微架构的EPYC「Venice」伺服器处理器，其中CPU核心芯片（CCD）已于2025年4月完成设计定案，计划2026年量产，而联发科下一代旗舰行动处理器天玑9600系列也在本月初完成流片，若进展顺利，将于2026年底正式量产。

因此，英特尔的缺席格外引人瞩目，尽管英特尔现阶段仍在部分伺服器与客户端处理器的计算模组中采用台积电3纳米（N3B）技术，但未列入N2首批客户名单，显示其策略正逐步转向自家制程。根据英特尔说法，未来伺服器与客户端处理器将大量使用其自主研发的Intel 18A 制程，这一技术将整合了RibbonFET与PowerVia等新世代架构，并计划持续推进至更先进的14A制程，以强化在高效能与低功耗上的竞争力。

随着 2026 年的临近，台积电 2 纳米制程将正式成为产业焦点。英特尔能否凭借自家制程技术与台积电分庭抗礼，成为全球半导体产业未来的最大看点。半导体行业的竞争将愈发激烈，而 2 纳米制程技术的发展和应用，也将为消费者带来更强大、更高效的电子产品。